Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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5.0 W/m·K 高熱伝導性 シリコン フリー・フェーズ・チェンジ 熱インターフェース材料 PCM 熱油脂

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: Union Tenda

証明: RoHS、REACH、UL

モデル番号: レン500

今雑談しなさい
ハイライト:

高熱伝導性 シリコンフリー

,

5.0 W/m·K 高熱伝導性シリコン

,

段階変化熱インターフェース材料

名前:
5.0 W/m・K 高熱伝導率 非シリコーン相変化サーマルグリース
熱伝導率:
5.0±0.3W/m・K
動作温度:
-40~125 °C
密度:
2.55±0.2g/cm3
特徴:
ノンシリコン配合でシリコンオイル漏れなし
名前:
5.0 W/m・K 高熱伝導率 非シリコーン相変化サーマルグリース
熱伝導率:
5.0±0.3W/m・K
動作温度:
-40~125 °C
密度:
2.55±0.2g/cm3
特徴:
ノンシリコン配合でシリコンオイル漏れなし
5.0 W/m·K 高熱伝導性 シリコン フリー・フェーズ・チェンジ 熱インターフェース材料 PCM 熱油脂

5.0 W/m・K 高熱伝導率 シリコーンフリー相変化熱界面材料 PCM サーマルグリース

 

シリコーンフリー相変化サーマルグリース | LEN500

LEN500シリーズは、周囲温度が45℃に達すると相変化するシリコーンフリーの相変化サーマルグリースです。

これにより、最大の表面適合性が確保され、熱面を完全に濡らし、接触熱抵抗を最小限に抑えます。シリコーンオイルのポンプアウトの問題を解消し、高い信頼性を提供します。スクリーン印刷、手作業、または自動ディスペンシングで塗布でき、使いやすいです。。

 

試験項目

単位

LEN500

試験規格

外観

-

グレー

目視

密度

g/cm3

2.55±0.2

ASTM D792

ボンドライン厚 (BLT)

μm

≤20

-

絶縁破壊電圧

KV/mm

N/A

ASTM D149

誘電率

-

7.21

ASTM D150

熱伝導率

W/m・K

5.0±0.3

ISO 22007-2

熱抵抗

℃・in²/W

0.006

ASTM D5470(40psi@BLT)

熱抵抗

℃・cm²/W

0.040

ASTM D5470(40psi@BLT )

動作温度

℃

-40~125

-

特徴と利点
-シリコーンフリー処方、シリコーンオイルの漏れなし
-信頼性の高い安定性
-最適な表面濡れ性
-操作性を向上させる調整可能な粘度

 

主な用途
-集積回路 (IC)、中央処理装置 (CPU)、グラフィックス処理装置 (GPU)、LED照明などの発熱電子部品とヒートシンク間の熱管理
-パワーモジュールおよびパワー半導体における熱管理
-車両バッテリー管理システム (BMS) およびエンジン制御ユニット (ECU) における熱用途
-ルーターおよび基地局機器における熱管理