Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Union Tenda
Zertifizierung: RoHS、REACH、UL
Modellnummer: LEN500
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Name:
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5,0 W/m·K Phasenwechsel-Wärmeleitpaste ohne Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit
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Wärmeleitfähigkeit:
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5,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-40 ~ 125 °C
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Dichte:
|
2,55 ± 0,2 g/cm3
|
Merkmale:
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Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
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Name:
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5,0 W/m·K Phasenwechsel-Wärmeleitpaste ohne Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit
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Wärmeleitfähigkeit:
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5,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-40 ~ 125 °C
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Dichte:
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2,55 ± 0,2 g/cm3
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Merkmale:
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Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
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5,0 W/m·K Hochwärmeleitfähiges silikonfreies Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial PCM-Wärmeleitpaste
Silikonfreie Phasenwechsel-Wärmeleitpaste | LEN500
Der LEN50Die 0er-Serie ist eine silikonfreie Phasenwechsel-Wärmeleitpaste, die bei Erreichen der Umgebungstemperatur von 45 °C einen Phasenwechsel durchläuft.
Dies gewährleistet eine maximale Oberflächenanpassung, benetzt die thermischen Oberflächen vollständig und minimiert so den thermischen Kontaktwiderstand. Es beseitigt das Problem des Auspumpens von Silikonöl und bietet hohe Zuverlässigkeit. Es ist einfach zu bedienen und kann durch Siebdruck, manuelle Anwendung oder automatische Dosierung aufgetragen werden.
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Prüfgegenstände |
Einheit |
LEN500 |
Prüfnorm |
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Aussehen |
- |
Grau |
Visuell |
|
Dichte |
g/cm3 |
2,55±0,2 |
ASTM D792 |
|
Bond Line Thickness (BLT) |
µm |
≤20 |
- |
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Dielektrische Festigkeit |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
|
Dielektrische Konstante |
- |
7,21 |
ASTM D150 |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
5,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
|
Thermischer Widerstand |
°C·in²/W |
0,006 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Thermischer Widerstand |
°C·cm²/W |
0,040 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Betriebstemperatur |
°C |
-40~125 |
- |
Merkmale und Vorteile
-Silikonfreie Formulierung, keine Silikonölaustritt
-Zuverlässige Stabilität
-Optimale Oberflächenbenetzung
-Einstellbare Viskosität für größere betriebliche Flexibilität
Typische Anwendungen
-Wärmemanagement zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (ICs), zentralen Verarbeitungseinheiten (CPUs), Grafikprozessoren (GPUs) und LED-Beleuchtung sowie Kühlkörpern
-Wärmemanagement in Leistungsmodulen und Leistungshalbleitern
-Thermische Anwendungen in Batteriemanagementsystemen (BMS) und Motorsteuergeräten (ECU) von Fahrzeugen
-Wärmemanagement in Routern und Basisstationsausrüstungen
