Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Orzecznictwo: RoHS、REACH、UL
Numer modelu: LEN500
|
Nazwa:
|
Niesilikonowy smar termoprzewodzący o wysokiej przewodności cieplnej 5,0 W/m·K
|
Przewodność cieplna:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 125 °C
|
Gęstość:
|
2,55±0,2 g/cm3
|
Cechy:
|
Formuła bezsilikonowa, brak wycieków oleju silikonowego
|
|
Nazwa:
|
Niesilikonowy smar termoprzewodzący o wysokiej przewodności cieplnej 5,0 W/m·K
|
|
Przewodność cieplna:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 125 °C
|
|
Gęstość:
|
2,55±0,2 g/cm3
|
|
Cechy:
|
Formuła bezsilikonowa, brak wycieków oleju silikonowego
|
Wysokoprzewodzący silikonowy materiał interfejsu termicznego PCM o przewodności cieplnej 5,0 W/m·K, wolny od silikonu
Silikonowy materiał zmiany fazy do smarowania termicznego | LEN500
LEN50Seria 0 to silikonowy materiał zmiany fazy do smarowania termicznego, który zmienia fazę, gdy temperatura otoczenia osiągnie 45°C.
Zapewnia to maksymalne dopasowanie do powierzchni, w pełni zwilżając powierzchnie termiczne, minimalizując w ten sposób kontaktową rezystancję cieplną. Eliminuje problem wypierania oleju silikonowego, oferując wysoką niezawodność. Jest łatwy w użyciu i można go nakładać metodą sitodruku, ręcznie lub automatycznie..
|
Pozycje testowe |
Jednostka |
LEN500 |
Standard testowy |
|
Wygląd |
- |
Szary |
Wizualny |
|
Gęstość |
g/cm3 |
2,55±0,2 |
ASTM D792 |
|
Grubość linii wiązania (BLT) |
µm |
≤20 |
- |
|
Wytrzymałość dielektryczna |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
|
Stała dielektryczna |
- |
7,21 |
ASTM D150 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
5,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
|
Impedancja cieplna |
°C·in²/W |
0,006 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedancja cieplna |
°C·cm²/W |
0,040 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Temperatura pracy |
°C |
-40~125 |
- |
Cechy i zalety
-Formuła bez silikonu, brak wycieku oleju silikonowego
-Niezawodna stabilność
-Optymalne zwilżanie powierzchni
-Regulowana lepkość dla większej elastyczności operacyjnej
Typowe zastosowania
-Zarządzanie termiczne między generującymi ciepło komponentami elektronicznymi, takimi jak układy scalone (IC), procesory centralne (CPU), procesory graficzne (GPU) i oświetlenie LED, a radiatorami
-Zarządzanie termiczne w modułach zasilania i półprzewodnikach mocy
-Zastosowania termiczne w systemach zarządzania bateriami pojazdów (BMS) i jednostkach sterujących silnikiem (ECU)
-Zarządzanie termiczne w routerach i sprzęcie stacji bazowych
