Λεπτομέρειες προιόντος
Τόπος καταγωγής: Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα: Union Tenda
Πιστοποίηση: RoHS、REACH、UL
Αριθμό μοντέλου: LEN500
|
Ονομα:
|
Θερμικό γράσο 5,0 W/m·K υψηλής θερμικής αγωγιμότητας χωρίς αλλαγή φάσης σιλικόνης
|
Θερμική αγωγιμότητα:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
Θερμοκρασία λειτουργίας:
|
-40 ~ 125 °C
|
Πυκνότητα:
|
2,55±0,2 g/cm3
|
Χαρακτηριστικά:
|
Σύνθεση χωρίς σιλικόνη, χωρίς διαρροή λαδιού σιλικόνης
|
|
Ονομα:
|
Θερμικό γράσο 5,0 W/m·K υψηλής θερμικής αγωγιμότητας χωρίς αλλαγή φάσης σιλικόνης
|
|
Θερμική αγωγιμότητα:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
|
Θερμοκρασία λειτουργίας:
|
-40 ~ 125 °C
|
|
Πυκνότητα:
|
2,55±0,2 g/cm3
|
|
Χαρακτηριστικά:
|
Σύνθεση χωρίς σιλικόνη, χωρίς διαρροή λαδιού σιλικόνης
|
5.0 W/m·K Υψηλή θερμική αγωγιμότητα Χωρίς σιλικόνη μεταβολή φάσης Θερμικό υλικό διεπαφής PCM Θερμικό λίπος
Χωρίς Σιλικόνη Φάση Αλλαγή Θερμικό Grease LEN500
Το LEN50Η σειρά 0 είναι θερμικό λίπος αλλαγής φάσης μη σιλικόνης που υποβάλλεται σε αλλαγή φάσης όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος φτάνει τους 45 °C.
Αυτό εξασφαλίζει τη μέγιστη συμμόρφωση της επιφάνειας, ενυδατώνει πλήρως τις θερμικές επιφάνειες, ελαχιστοποιώντας έτσι τη θερμική αντίσταση επαφής.προσφέρει υψηλή αξιοπιστίαΕίναι εύκολο στη χρήση και μπορεί να εφαρμοστεί μέσω εκτύπωσης σε οθόνη, χειροκίνητης εφαρμογής ή αυτόματης διανομής..
|
Τμήματα δοκιμής |
Μονάδα |
ΑΕπικεφαλής500 |
Πρότυπο δοκιμής |
|
Εμφάνιση |
- |
Γκρι |
Εικόνα |
|
Σφιχτότητα |
g/cm3 |
2.55±0.2 |
ΑΣTM D792 |
|
Δάχος γραμμής σύνδεσης (BLT) |
μm |
≤ 20 |
- |
|
Δυνατότητα διηλεκτρικής |
KV/mm |
Α/Χ |
ΑΣTM D149 |
|
Διορθωτική σταθερά |
- |
7.21 |
ΑΣTM D150 |
|
Θερμική αγωγιμότητα |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Θερμική αντίσταση |
°C·in2/W |
0.006 |
ΑΣTM D5470(40psi@BLT) |
|
Θερμική αντίσταση |
°C·cm2/W |
0.040 |
ΑΣTM D5470(40psi@BLT) |
|
Θέρμανση λειτουργίας |
°C |
-40~125 |
- |
Χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα
-Δεν είναι σιλικόνη, δεν διαρρέει λάδι σιλικόνης
- Αξιόπιστη σταθερότητα
-Οπταλτική υγρασία της επιφάνειας
-Διορθώσιμη ιξώδες για μεγαλύτερη λειτουργική ευελιξία
Τυπικές εφαρμογές
- θερμική διαχείριση μεταξύ ηλεκτρονικών στοιχείων που παράγουν θερμότητα, όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC), κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPU), μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPU) και φωτισμός LED,και αποχέτευση θερμότητας
- Θερμική διαχείριση σε μονάδες ισχύος και ημιαγωγούς ισχύος
- Θερμικές εφαρμογές σε συστήματα διαχείρισης μπαταριών οχημάτων (BMS) και μονάδες ελέγχου κινητήρα (ECU)
- Θερμική διαχείριση σε δρομολογητές και εξοπλισμό σταθμού βάσης