Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Union Tenda
Certificazione: RoHS、REACH、UL
Numero di modello: LEN500
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Nome:
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Grasso termico a cambiamento di fase non siliconico ad alta conducibilità termica 5,0 W/m·K
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Conduttività termica:
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5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40 ~ 125 °C
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Densità:
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2,55±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
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Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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Nome:
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Grasso termico a cambiamento di fase non siliconico ad alta conducibilità termica 5,0 W/m·K
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Conduttività termica:
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5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40 ~ 125 °C
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Densità:
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2,55±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
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Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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Materiale termico a cambiamento di fase silicon-free PCM con elevata conducibilità termica 5,0 W/m·K
Grasso termico a cambiamento di fase non siliconico | LEN500
LEN50La serie 0 è un grasso termico a cambiamento di fase non siliconico che subisce un cambiamento di fase quando la temperatura ambiente raggiunge i 45°C.
Ciò garantisce la massima conformità superficiale, bagnando completamente le superfici termiche, minimizzando così la resistenza termica di contatto. Elimina il problema del pompaggio dell'olio siliconico, offrendo alta affidabilità. È facile da usare e può essere applicato tramite serigrafia, applicazione manuale o dispensazione automatica.
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Voci di prova |
Unità |
LEN500 |
Standard di prova |
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Aspetto |
- |
Grigio |
Visivo |
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Densità |
g/cm3 |
2,55±0,2 |
ASTM D792 |
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Spessore linea di adesione (BLT) |
µm |
≤20 |
- |
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Resistenza dielettrica |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
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Costante dielettrica |
- |
7,21 |
ASTM D150 |
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Conducibilità termica |
W/m·K |
5,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
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Impedenza termica |
°C·in²/W |
0,006 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedenza termica |
°C·cm²/W |
0,040 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Temperatura operativa |
°C |
-40~125 |
- |
Caratteristiche e vantaggi
-Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
-Stabilità affidabile
-Bagnatura superficiale ottimale
-Viscosità regolabile per una maggiore flessibilità operativa
Applicazioni tipiche
-Gestione termica tra componenti elettronici che generano calore come circuiti integrati (IC), unità di elaborazione centrale (CPU), unità di elaborazione grafica (GPU) e illuminazione a LED, e dissipatori di calore
-Gestione termica in moduli di potenza e semiconduttori di potenza
-Applicazioni termiche nei sistemi di gestione della batteria dei veicoli (BMS) e nelle unità di controllo motore (ECU)
-Gestione termica in router e apparecchiature di stazione base