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5.0 W/m·K Alta conduttività termica Silicone libero da cambiamento di fase Interfaccia termica Materiale PCM Grassi termici

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong, Cina

Marca: Union Tenda

Certificazione: RoHS、REACH、UL

Numero di modello: LEN500

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Alta conduttività termica

,

5.0 W/m·K Silicone ad alta conduttività termica

,

Materiale di interfaccia termica per il cambiamento di fase

Nome:
Grasso termico a cambiamento di fase non siliconico ad alta conducibilità termica 5,0 W/m·K
Conduttività termica:
5,0±0,3 W/m·K
Temperatura operativa:
-40 ~ 125 °C
Densità:
2,55±0,2 g/cm3
Caratteristiche:
Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
Nome:
Grasso termico a cambiamento di fase non siliconico ad alta conducibilità termica 5,0 W/m·K
Conduttività termica:
5,0±0,3 W/m·K
Temperatura operativa:
-40 ~ 125 °C
Densità:
2,55±0,2 g/cm3
Caratteristiche:
Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
5.0 W/m·K Alta conduttività termica Silicone libero da cambiamento di fase Interfaccia termica Materiale PCM Grassi termici

Materiale termico a cambiamento di fase silicon-free PCM con elevata conducibilità termica 5,0 W/m·K

 

Grasso termico a cambiamento di fase non siliconico | LEN500

LEN50La serie 0 è un grasso termico a cambiamento di fase non siliconico che subisce un cambiamento di fase quando la temperatura ambiente raggiunge i 45°C.

Ciò garantisce la massima conformità superficiale, bagnando completamente le superfici termiche, minimizzando così la resistenza termica di contatto. Elimina il problema del pompaggio dell'olio siliconico, offrendo alta affidabilità. È facile da usare e può essere applicato tramite serigrafia, applicazione manuale o dispensazione automatica.

 

Voci di prova

Unità

LEN500

Standard di prova

Aspetto

-

Grigio

Visivo

Densità

g/cm3

2,55±0,2

ASTM D792

Spessore linea di adesione (BLT)

µm

≤20

-

Resistenza dielettrica

KV/mm

N/A

ASTM D149

Costante dielettrica

-

7,21

ASTM D150

Conducibilità termica

W/m·K

5,0±0,3

ISO 22007-2

Impedenza termica

°C·in²/W

0,006

ASTM D5470(40psi@BLT)

Impedenza termica

°C·cm²/W

0,040

ASTM D5470(40psi@BLT )

Temperatura operativa

°C

-40~125

-

Caratteristiche e vantaggi
-Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
-Stabilità affidabile
-Bagnatura superficiale ottimale
-Viscosità regolabile per una maggiore flessibilità operativa

 

Applicazioni tipiche
-Gestione termica tra componenti elettronici che generano calore come circuiti integrati (IC), unità di elaborazione centrale (CPU), unità di elaborazione grafica (GPU) e illuminazione a LED, e dissipatori di calore
-Gestione termica in moduli di potenza e semiconduttori di potenza
-Applicazioni termiche nei sistemi di gestione della batteria dei veicoli (BMS) e nelle unità di controllo motore (ECU)
-Gestione termica in router e apparecchiature di stazione base