Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
المنتجات
المنتجات
المنزل > المنتجات > وسادة موصلة للحرارة > وسادة حرارية سيليكونية عالية الموصلية الحرارية ذاتية اللصق بسمك 0.3-15 مم، وسادة تبديد حرارة لوحدة معالجة الرسومات ووحدة المعالجة المركزية

وسادة حرارية سيليكونية عالية الموصلية الحرارية ذاتية اللصق بسمك 0.3-15 مم، وسادة تبديد حرارة لوحدة معالجة الرسومات ووحدة المعالجة المركزية

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية: Union Tenda

إصدار الشهادات: RoHS,UL,Reach

رقم الموديل: LC200

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 100 قطعة

وقت التسليم: 7 أيام

نتحدث الآن
إبراز:

وسادة حرارية سيليكونية عالية الموصلية الحرارية

,

وسادة حرارية سيليكونية ذاتية اللصق

,

بطاقة تفريغ حرارة وحدة المعالجة المركزية

مظهر:
الرمادي الأبيض
سماكة:
0.3 ~ 15 ملم
صلابة:
معيار اختبار Shore OO 60±10 ASTM D2240
كثافة:
2.36 ± 0.2 جم / سم 3 معيار اختبار ASTM D792
مقاس:
حسب الطلب
اسم:
وسادة موصلة للحرارة
مظهر:
الرمادي الأبيض
سماكة:
0.3 ~ 15 ملم
صلابة:
معيار اختبار Shore OO 60±10 ASTM D2240
كثافة:
2.36 ± 0.2 جم / سم 3 معيار اختبار ASTM D792
مقاس:
حسب الطلب
اسم:
وسادة موصلة للحرارة
وسادة حرارية سيليكونية عالية الموصلية الحرارية ذاتية اللصق بسمك 0.3-15 مم، وسادة تبديد حرارة لوحدة معالجة الرسومات ووحدة المعالجة المركزية

لوحة سيليكون حرارية ذات موصلية حرارية عالية ذاتية اللصق بسمك 0.3-15 مم 2 واط/م-ك لوحة تبديد حرارة لوحدة معالجة الرسومات ووحدة المعالجة المركزية

 

لوحة سيليكون حرارية | LC20-

LC200 لوحة السيليكون الحرارية هي مادة واجهة حرارية للأغراض العامة وفعالة من حيث التكلفة وذات أداء عالي التكلفة. إنها ناعمة مع لزوجة طبيعية طفيفة، مما يجعلها سهلة التركيب. تحت قوة ضغط منخفضة، تظهر موصلية حرارية جيدة وخصائص عزل كهربائي. يتم وضعها في الفجوة بين المكونات المولدة للحرارة والمشتتات الحرارية أو أغلفة الآلات، مما يؤدي إلى طرد الهواء لتحقيق اتصال كامل وتشكيل مسار حراري مستمر. باستخدام المشتتات الحرارية أو أغلفة الآلات كأجهزة لتبديد الحرارة، يمكن زيادة مساحة تبديد الحرارة الفعالة، مما يحسن أداء التبريد بشكل كبير.

 

عناصر الاختبار

الوحدة

LC20-

معيار الاختبار

المظهر

(

أبيض مائل للرمادي

مرئي

السماكة

مممم

0.3السعة الحرارية النوعية15

ASTM D374/374M

الصلابة

Shore AO

30±5

ISO 48-4

الصلابة

Shore OO

60±10

ASTM D2240

الكثافة

جم/سم3

2.36±0.2

ASTM D792

قوة الشد

MPa

≥0.30

ASTM D412

الاستطالة عند الكسر

%

≥100

ASTM D412

قوة العزل الكهربائي

KV/mm

≥1-

ASTM D149

مقاومة الحجم

Ω·cm

≥1×1013

ASTM D257

فقدان الوزن

%

≤0.3

150 درجة مئوية 240 ساعة

ثابت العزل الكهربائي

1MHz

4.8~5.5

ASTM D150

حراري الموصلية

واط/م·ك

2.0±0.2

ISO 22007-2

الموصلية الحرارية

واط/م·ك

2.0±0.2

ASTM D5470 (ثلاثة سمك مناسب)المعاوقة الحرارية

5.939

0.921

ASTM D5470

1 مم 10 رطل لكل بوصة مربعة)ASTM E1269فئةl

5.939

ASTM D5470

(

1 مم 10 رطل لكل بوصة مربعة)ASTM E1269فئةl

UL94

درجة حرارة التشغيل

درجة مئوية

-4

0

~

150-السعة الحرارية النوعيةجول/

(

جم/ك)

0.938ASTM E1269الميزات والفوائد:l

تكلفة منخفضة، كفاءة عالية، وأداء عالي التكلفة

l

لزوجة طبيعية، سهلة التركيب، ويمكن تفكيكها وإعادة تركيبها عدة مرات

تحضير السطح: نعومة وضغط ممتازين، قادرين على ملء الفجوات غير المستوية المختلفة الأحجام

تحضير السطح: مقاومة ممتازة للعوامل الجوية ومقاومة للشيخوخة، مناسبة للاستخدام طويل الأمد

تحضير السطح: :

تحضير السطح: واجهة حرارية بين الرقائق والمعالجات وأجهزة التخزين والمشتتات الحرارية أو الأغلفة

 

lأجهزة مثل المحطات الأساسية وأجهزة التوجيه التي تتطلب تبريدًا مستقرًا طويل الأمد

تحضير السطح: واجهة حرارية في وحدات التحكم الإلكترونية للسيارات (ECU) وأنظمة إدارة البطارية (BMS)

تحضير السطح: إدارة حرارية بين وحدات الطاقة والمشتتات الحرارية

تحضير السطح: تعليمات التطبيق

تحضير السطح:  تأكد من أن السطح نظيف وخالي من الزيوت والغبار، ولا توجد به نتوءات واضحة، لتحسين الاتصال بين لوحة السيليكون الحرارية والجهاز.القطع والوضع:

 

 قم بقص لوحة السيليكون الحرارية حسب الحجم المطلوب للجهاز. بعد القص، ضع لوحة السيليكون برفق على المكون المولد للحرارة، مع التأكد من أنها تغطي منطقة مصدر الحرارة بالكامل.


الضغط والتثبيت: طبق ضغطًا مناسبًا أثناء التركيب لملء الفجوة بين الجهاز والمشتت الحراري، مما يضمن اتصالًا حراريًا جيدًا. تتمتع لوحة السيليكون بلزوجة طفيفة ويمكن لصقها مباشرة للتثبيت.


اختيار السماكة: اختر سماكة مناسبة بناءً على فجوة الاتصال للجهاز. يوصى بالتحكم في نسبة ضغط لوحة السيليكون أثناء التركيب بين 15% و 30%.



منتجات مماثلة