제품 상세정보
원래 장소: 중국 광동
브랜드 이름: Union Tenda
인증: RoHS,UL,Reach
모델 번호: LC200
지불과 운송 용어
최소 주문 수량: 100개
배달 시간: 7일
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모습:
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회색-백색
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두께:
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0.3~15mm
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경도:
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쇼어 OO 60±10 ASTM D2240 테스트 표준
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밀도:
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2.36±0.2g/cm3 ASTM D792 테스트 표준
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크기:
|
맞춤형
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이름:
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열전도성 패드
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모습:
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회색-백색
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두께:
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0.3~15mm
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경도:
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쇼어 OO 60±10 ASTM D2240 테스트 표준
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밀도:
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2.36±0.2g/cm3 ASTM D792 테스트 표준
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크기:
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맞춤형
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이름:
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열전도성 패드
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LTD 2 W/m-K 0.3-15mm 두께 고열전도율 실리콘 열 패드 자가 접착 시트 GPU CPU 방열 패드
열 실리콘 패드 | LC20~
LC200 열 실리콘 패드는 일반 용도, 비용 효율적인 열 인터페이스 재료로 높은 비용 성능을 제공합니다. 부드럽고 자연스러운 약간의 끈적임이 있어 조립이 쉽습니다. 낮은 압축력 하에서 우수한 열 전도성과 전기 절연 특성을 나타냅니다. 열을 발생하는 부품과 방열판 또는 기계 케이스 사이의 간극에 배치되어 공기를 압출하여 완전한 접촉을 이루고 연속적인 열 경로를 형성합니다. 방열판 또는 기계 케이스를 방열 장치로 사용하면 유효 방열 면적을 늘려 냉각 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
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테스트 항목 |
단위 |
LC20~ |
테스트 표준 |
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외관 |
비열 용량 |
회백색 |
시각 |
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두께 |
mm |
0.315015 |
ASTM D374/374M |
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경도 |
쇼어 AO |
30±5 |
ISO 48-4 |
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경도 |
쇼어 OO |
60±10 |
ASTM D2240 |
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밀도 |
g/cm3 |
2.36±0.2 |
ASTM D792 |
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인장 강도 |
MPa |
≥0.30 |
ASTM D412 |
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파단 신장률 |
% |
≥100 |
ASTM D412 |
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내전압 |
KV/mm |
≥1~ |
ASTM D149 |
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체적 저항률 |
Ω·cm |
≥1×1013 |
ASTM D257 |
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중량 손실 |
% |
≤0.3 |
150℃240H |
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유전 상수 |
1MHz |
4.8~5.5 |
ASTM D150 |
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열 전도성 |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ISO 22007-2 |
|
열 전도성 |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ASTM D5470 (세 가지 두께 적합)열 저항 |
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℃·cm²/W |
0.921 |
ASTM D5470 |
(g/K)0.938 |
|
℃·cm²/W |
5.939 |
ASTM D5470 |
(g/K)0.938 |
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등급 |
V-0 |
UL94 |
작동 온도 |
|
℃ |
-4 |
0~150- |
비열 용량 |
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J/ |
(g/K)0.938 |
ASTM E1269 |
특징 및 장점: |
l
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전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l |
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전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l |
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전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l |
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전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 일반적인 응용 분야 |
:l
|
전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l |
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전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l |
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전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l |
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전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 적용 지침
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표면 준비:
열 실리콘 패드와 장치 간의 접촉을 개선하기 위해 표면이 깨끗하고 기름과 먼지가 없으며 눈에 띄는 버가 없는지 확인하십시오.
절단 및 배치:
장치에 필요한 크기에 따라 열 실리콘 패드를 자릅니다. 절단 후 실리콘 패드를 열 발생 부품 위에 부드럽게 놓고 열원 영역을 완전히 덮도록 합니다.압착 및 고정:
설치 중 적절한 압력을 가하여 장치와 방열판 사이의 간극을 채워 양호한 열 접촉을 보장합니다. 실리콘 패드는 약간의 끈적임이 있어 직접 부착하여 고정할 수 있습니다.
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