Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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LTD 2 W/M-K 0.3-15mm 고열전도성 실리콘 서멀 패드 자가 접착 시트 GPU CPU 방열 패드

제품 상세정보

원래 장소: 중국 광동

브랜드 이름: Union Tenda

인증: RoHS,UL,Reach

모델 번호: LC200

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 100개

배달 시간: 7일

지금 챗팅하세요
강조하다:

고열전도성 실리콘 열 패드

,

실리콘 서멀 패드 자가 접착

,

CPU 열 분산 패드

모습:
회색-백색
두께:
0.3~15mm
경도:
쇼어 OO 60±10 ASTM D2240 테스트 표준
밀도:
2.36±0.2g/cm3 ASTM D792 테스트 표준
크기:
맞춤형
이름:
열전도성 패드
모습:
회색-백색
두께:
0.3~15mm
경도:
쇼어 OO 60±10 ASTM D2240 테스트 표준
밀도:
2.36±0.2g/cm3 ASTM D792 테스트 표준
크기:
맞춤형
이름:
열전도성 패드
LTD 2 W/M-K 0.3-15mm 고열전도성 실리콘 서멀 패드 자가 접착 시트 GPU CPU 방열 패드

LTD 2 W/m-K 0.3-15mm 두께 고열전도율 실리콘 열 패드 자가 접착 시트 GPU CPU 방열 패드

 

열 실리콘 패드 | LC20~

LC200 열 실리콘 패드는 일반 용도, 비용 효율적인 열 인터페이스 재료로 높은 비용 성능을 제공합니다. 부드럽고 자연스러운 약간의 끈적임이 있어 조립이 쉽습니다. 낮은 압축력 하에서 우수한 열 전도성과 전기 절연 특성을 나타냅니다. 열을 발생하는 부품과 방열판 또는 기계 케이스 사이의 간극에 배치되어 공기를 압출하여 완전한 접촉을 이루고 연속적인 열 경로를 형성합니다. 방열판 또는 기계 케이스를 방열 장치로 사용하면 유효 방열 면적을 늘려 냉각 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

 

테스트 항목

단위

LC20~

테스트 표준

외관

비열 용량

회백색

시각

두께

mm

0.315015

ASTM D374/374M

경도

쇼어 AO

30±5

ISO 48-4

경도

쇼어 OO

60±10

ASTM D2240

밀도

g/cm3

2.36±0.2

ASTM D792

인장 강도

MPa

≥0.30

ASTM D412

파단 신장률

%

≥100

ASTM D412

내전압

KV/mm

≥1~

ASTM D149

체적 저항률

Ω·cm

≥1×1013

ASTM D257

중량 손실

%

≤0.3

150℃240H

유전 상수

1MHz

4.8~5.5

ASTM D150

열 전도성

W/m·K

2.0±0.2

ISO 22007-2

열 전도성

W/m·K

2.0±0.2

ASTM D5470 (세 가지 두께 적합)열 저항

℃·cm²/W

0.921

ASTM D5470

(g/K)0.938

℃·cm²/W

5.939

ASTM D5470

(g/K)0.938

등급

V-0

UL94

작동 온도

℃

-4

0~150-

비열 용량

J/

(g/K)0.938

ASTM E1269

특징 및 장점:

l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 일반적인 응용 분야

 

:l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리 l

전력 모듈과 방열판 간의 열 관리  적용 지침

 

표면 준비:


열 실리콘 패드와 장치 간의 접촉을 개선하기 위해 표면이 깨끗하고 기름과 먼지가 없으며 눈에 띄는 버가 없는지 확인하십시오.


절단 및 배치:


장치에 필요한 크기에 따라 열 실리콘 패드를 자릅니다. 절단 후 실리콘 패드를 열 발생 부품 위에 부드럽게 놓고 열원 영역을 완전히 덮도록 합니다.압착 및 고정:


설치 중 적절한 압력을 가하여 장치와 방열판 사이의 간극을 채워 양호한 열 접촉을 보장합니다. 실리콘 패드는 약간의 끈적임이 있어 직접 부착하여 고정할 수 있습니다.