LTD 2 W/M-K 0.3-15mm উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সিলিকন থার্মাল প্যাড স্ব-আঠালো শীট জিপিইউ সিপিইউ তাপ অপচয় প্যাড

পরীক্ষার আইটেম

ইউনিট

LC20J/

পরীক্ষার মান

চেহারা

ASTM E1269

ধূসর-সাদা

ভিজ্যুয়াল

পুরুত্ব

মিমি

0.3(g/K)15

ASTM D374/374M

কঠিনতা

শোর AO

30±5

ISO 48-4

কঠিনতা

শোর OO

60±10

ASTM D2240

ঘনত্ব

g/cm³

2.36±0.2

ASTM D792

টান শক্তি

MPa

≥0.30

ASTM D412

প্রসারণের সময় ভাঙন

%

≥100

ASTM D412

ডাইইলেকট্রিক শক্তি

KV/mm

≥1J/

ASTM D149

আয়তন প্রতিরোধ ক্ষমতা

Ω·cm

≥1×10¹³

ASTM D257

ওজন হ্রাস

%

≤0.3

150℃240H

ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক

1MHz

4.8~5.5

ASTM D150

তাপীয় পরিবাহিতা

W/m·K

2.0±0.2

ISO 22007-2

তাপীয় পরিবাহিতা

W/m·K

2.0±0.2

ASTM D5470 (তিন পুরুত্ব ফিটিং)তাপীয় প্রতিবন্ধকতা

ASTM D5470

0.921

ASTM D5470

শ্রেণীকম খরচ, উচ্চ দক্ষতা, এবং উচ্চ ব্যয় কার্যকারিতাUL94প্রাকৃতিক আঠালোতা, স্থাপন করা সহজ, এবং একাধিকবার বিচ্ছিন্ন এবং পুনরায় স্থাপন করা যেতে পারে

ASTM D5470

(1mm 10psi)

দাহ্যতা

শ্রেণীকম খরচ, উচ্চ দক্ষতা, এবং উচ্চ ব্যয় কার্যকারিতাUL94প্রাকৃতিক আঠালোতা, স্থাপন করা সহজ, এবং একাধিকবার বিচ্ছিন্ন এবং পুনরায় স্থাপন করা যেতে পারে

℃

-4

0

~

150

-

নির্দিষ্ট তাপ ক্ষমতাJ/(g/K)0.938

ASTM E1269

বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা:

lকম খরচ, উচ্চ দক্ষতা, এবং উচ্চ ব্যয় কার্যকারিতাlপ্রাকৃতিক আঠালোতা, স্থাপন করা সহজ, এবং একাধিকবার বিচ্ছিন্ন এবং পুনরায় স্থাপন করা যেতে পারে

l

চমৎকার নরমতা এবং সংকোচনযোগ্যতা, বিভিন্ন আকারের অসম ফাঁক পূরণ করতে সক্ষম

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে। সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে। l

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে। l

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে। l

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে।   

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে। পৃষ্ঠ প্রস্তুতি:

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে। কাটা এবং স্থাপন:

 ডিভাইসের প্রয়োজনীয় আকার অনুযায়ী থার্মাল সিলিকন প্যাডটি কাটুন। কাটার পরে, সাবধানে সিলিকন প্যাডটি তাপ-উৎপন্নকারী উপাদানের উপর রাখুন, নিশ্চিত করুন যে এটি তাপ উৎসের এলাকা সম্পূর্ণরূপে আবৃত করে। চাপ এবং স্থিরকরণ: ইনস্টলেশনের সময় উপযুক্ত চাপ প্রয়োগ করুন যাতে ডিভাইস এবং হিট সিঙ্কের মধ্যে ফাঁক পূরণ হয়, ভাল তাপীয় যোগাযোগ নিশ্চিত করে। সিলিকন প্যাডে সামান্য আঠালোতা রয়েছে এবং এটি স্থির করার জন্য সরাসরি লাগানো যেতে পারে।