Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Union Tenda
Certificazione: RoHS,UL,Reach
Numero di modello: LC200
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo: 100 pezzi
Tempi di consegna: 7 giorni
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Aspetto:
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grigio-bianco
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Spessore:
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0,3~15 mm
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Durezza:
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Standard di prova Shore OO 60±10 ASTM D2240
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Densità:
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Standard di prova ASTM D792 2,36±0,2 g/cm3
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Misurare:
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Personalizzato
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Nome:
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Cuscinetto conduttivo termico
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Aspetto:
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grigio-bianco
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Spessore:
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0,3~15 mm
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Durezza:
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Standard di prova Shore OO 60±10 ASTM D2240
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Densità:
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Standard di prova ASTM D792 2,36±0,2 g/cm3
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Misurare:
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Personalizzato
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Nome:
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Cuscinetto conduttivo termico
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LTD 2 W/m-K 0,3-15 mm Spessore Alta conduttività termica Pad termica in silicone Self-adhesive sheet GPU CPU Pad di dissipazione del calore
Pad di silicone termico.200
Il LC20Il cuscinetto di silicone termico è un materiale di interfaccia termica di uso generale e conveniente, con elevate prestazioni di costo.Sotto bassa forza di compressione, presenta una buona conduttività termica e proprietà di isolamento elettrico.con un'intensità di calore superiore a 20 W/cm3Utilizzando dissipatori di calore o involucri di macchine come dispositivi di dissipazione del calore, l'area di dissipazione del calore efficace può essere aumentata, migliorando significativamente le prestazioni di raffreddamento.
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Prodotti di prova |
Unità |
LC200 |
Standard di prova |
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Apparizione |
- |
Grigio-bianco |
Visuale |
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Spessore |
mm |
0.3~15 |
ASTM D374/374M |
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Durezza |
AO di riva |
30± 5 |
ISO 48-4 |
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Durezza |
OO di riva |
60±10 |
ASTM D2240 |
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Densità |
g/cm3 |
2.36± 0.2 |
ASTM D792 |
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Resistenza alla trazione |
MPa |
≥0.30 |
ASTM D412 |
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Allungamento alla rottura |
% |
≥100 |
ASTM D412 |
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Forza dielettrica |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
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Resistenza al volume |
O·cm |
≥1 × 1013 |
ASTM D257 |
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Perdita di peso |
% |
≤0.3 |
150°C240H |
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Costante dielettrica |
1MHz |
4.8 a 5.5 |
ASTM D150 |
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Termica Conducibilità |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ISO 22007-2 |
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Conduttività termica |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ASTM D5470 (Tdi tre spessori) |
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Impedenza termica |
°C·in2/W |
0.921 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
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Impedenza termica |
°C·cm2/W |
5.939 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
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Infiammabilità |
Classe |
V-0 |
UL94 |
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Temperatura di funzionamento |
°C |
- 40~150 |
- |
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Capacità termica specifica |
J/(g/K) |
0.938 |
ASTM E1269 |
Caratteristiche e vantaggi:
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Io... Basso costo, elevata efficienza e prestazioni ad alto costo |
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Io... Adesività naturale, facile da assemblare, dismontabile e riassemblabile più volte |
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Io... Eccellente morbidezza e compressibilità, in grado di riempire vari vuoti irregolari di diverse dimensioni |
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Io... Estremamente resistente alle intemperie e all'invecchiamento, adatto per un uso a lungo termine |
Applicazioni tipiche:
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Io... Interfaccia termica tra chip, processori, dispositivi di stoccaggio e dissipatori di calore o involucri |
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Io... Dispositivi quali stazioni base e router che richiedono un raffreddamento stabile a lungo termine |
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Io... Interfaccia termica nelle unità elettroniche di controllo (ECU) e nei sistemi di gestione delle batterie (BMS) per autoveicoli |
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Io... Gestione termica tra moduli di alimentazione e dissipatori di calore
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Istruzioni per l'applicazione
Preparazione superficiale:Assicurarsi che la superficie sia pulita, priva di olio e di polvere, senza abrasioni evidenti, per migliorare il contatto tra il cuscinetto di silicone termico e il dispositivo.
Taglio e posizionamento:Tagliare il cuscinetto termico in silicone in base alle dimensioni richieste del dispositivo.garantire che copra completamente l'area della fonte di calore.
Pressione e fissaggio:Applicare una pressione adeguata durante l'installazione per colmare il vuoto tra il dispositivo e il dissipatore di calore, garantendo un buon contatto termico.Il pad di silicone ha una leggera viscosità e può essere direttamente aderito per la fissazione.
Selezione dello spessore:Scegliere uno spessore adeguato in base all'intervallo di contatto del dispositivo.