LTD 2 W/M-K 0.3-15mm 高熱伝導性 シリコン 熱パッド 自己粘着シート GPU CPU 熱分散パッド

LC 20 0 サーマルシリコンパッドは、汎用性が高く、コストパフォーマンスに優れた熱伝導材料です。自然な粘着性があり柔らかいため、組み立てが容易です。低圧縮力下で、良好な熱伝導性と電気絶縁性を発揮します。発熱部品とヒートシンクまたは筐体の間に配置され、空気を押し出して完全な接触を形成し、連続的な熱経路を構築します。ヒートシンクまたは筐体を放熱デバイスとして使用することで、効果的な放熱面積を増やし、冷却性能を大幅に向上させます。

試験項目

単位LC比熱容量

0

試験規格

0.938

-

灰白色

目視

mmmm

mmJ/〜

15

ISO 48-4

硬度

ショアAO30

±5

ISO 48-4

硬度

ショアOO2.0±

10

ASTM D2240

密度^0.

32.36±0.

2

ASTM D792

引張強度

Ω・cm≥

100

ASTM D412

重量損失

Ω・cm≥

100

ASTM D412

絶縁破壊強度

Ω・cm≥比熱容量

0

ASTM D149

体積抵抗率

Ω・cm≥^1×10

13

ASTM D257

重量損失

%≤0.

3

150℃240H

誘電率

1MHz

4.8〜5.5

ASTM D150 熱

熱伝導率

W/m・K2.0±

0.2

ISO 22007-2

熱伝導率

W/m・K2.0±

0.2ASTM D5470（3つの厚さフィッティング)

5.939

℃・in²/W

0.921

難燃性lV-0l

5.939

ASTM D5470

(1mm 10psi)

難燃性lV-0l

動作温度

℃

-4

0

〜

150

-比熱容量J/(g/K)

0.938

ASTM E1269

特徴と利点:l低コスト、高効率、高コストパフォーマンスl

自然な粘着性、組み立てが容易、何度でも分解・再組み立て可能

l

切断と配置: 非常に優れた耐候性と耐老化性、長期使用に適している

切断と配置: :

切断と配置: チップ、プロセッサ、ストレージデバイスとヒートシンクまたは筐体間の熱伝導

切断と配置: 基地局やルーターなど、長期安定冷却が必要なデバイス

切断と配置: パワーモジュールとヒートシンク間の熱管理

切断と配置: 適用手順

切断と配置:  デバイスとサーマルシリコンパッド間の接触を改善するために、表面が清潔で油分やほこりがなく、目立ったバリがないことを確認してください。

切断と配置:  デバイスの必要サイズに合わせてサーマルシリコンパッドを切断します。切断後、シリコンパッドを熱発生部品の上にそっと置き、熱源領域を完全に覆うようにします。圧着と固定: