Λεπτομέρειες προιόντος
Τόπος καταγωγής: Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα: Union Tenda
Πιστοποίηση: RoHS,UL,Reach
Αριθμό μοντέλου: LC200
Όροι πληρωμής & ναυτιλίας
Ποσότητα παραγγελίας min: 100 τεμ
Χρόνος παράδοσης: 7 Ημέρες
|
Εμφάνιση:
|
γκρι-λευκό
|
Πάχος:
|
0,3~15mm
|
Σκληρότητα:
|
Πρότυπο δοκιμής Shore OO 60±10 ASTM D2240
|
Πυκνότητα:
|
2,36±0,2 g/cm3 Πρότυπο δοκιμής ASTM D792
|
Μέγεθος:
|
Προσαρμοσμένο
|
Ονομα:
|
Θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι
|
|
Εμφάνιση:
|
γκρι-λευκό
|
|
Πάχος:
|
0,3~15mm
|
|
Σκληρότητα:
|
Πρότυπο δοκιμής Shore OO 60±10 ASTM D2240
|
|
Πυκνότητα:
|
2,36±0,2 g/cm3 Πρότυπο δοκιμής ASTM D792
|
|
Μέγεθος:
|
Προσαρμοσμένο
|
|
Ονομα:
|
Θερμικό αγώγιμο μαξιλάρι
|
LTD 2 W/m-K 0.3-15mm Πάχος Υψηλής Θερμικής Αγωγιμότητας Πάχος Σιλικόνης Θερμικής Πάχους Αυτοκόλλητο Φύλλο GPU CPU Ψύξη Πάχος
Θερμικό Πάχος Σιλικόνης | LC200
Το LC200 θερμικό πάχος σιλικόνης είναι ένα γενικής χρήσης, οικονομικά αποδοτικό υλικό θερμικής διεπαφής με υψηλή απόδοση κόστους. Είναι μαλακό με φυσική ελαφριά κολλώδη υφή, καθιστώντας το εύκολο στη συναρμολόγηση. Υπό χαμηλή δύναμη συμπίεσης, παρουσιάζει καλή θερμική αγωγιμότητα και ηλεκτρικές μονωτικές ιδιότητες. Τοποθετείται στο κενό μεταξύ των εξαρτημάτων που παράγουν θερμότητα και των ψυκτρών ή των περιβλημάτων του μηχανήματος, εξωθώντας τον αέρα για να επιτευχθεί πλήρης επαφή και να σχηματιστεί μια συνεχής θερμική διαδρομή. Χρησιμοποιώντας ψύκτρες ή περιβλήματα μηχανημάτων ως συσκευές απαγωγής θερμότητας, η αποτελεσματική επιφάνεια απαγωγής θερμότητας μπορεί να αυξηθεί, βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση ψύξης.
|
Στοιχεία Δοκιμής |
Μονάδα |
LC200 |
Πρότυπο Δοκιμής |
|
Εμφάνιση |
- |
Γκρι-Λευκό |
Οπτική |
|
Πάχος |
mm |
0.3~15 |
ASTM D374/374M |
|
Σκληρότητα |
Shore AO |
30±5 |
ISO 48-4 |
|
Σκληρότητα |
Shore OO |
60±10 |
ASTM D2240 |
|
Πυκνότητα |
g/cm3 |
2.36±0.2 |
ASTM D792 |
|
Αντοχή σε εφελκυσμό |
MPa |
≥0.30 |
ASTM D412 |
|
Επιμήκυνση σε θραύση |
% |
≥100 |
ASTM D412 |
|
Διηλεκτρική αντοχή |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
|
Αντίσταση όγκου |
Ω·cm |
≥1×1013 |
ASTM D257 |
|
Απώλεια βάρους |
% |
≤0.3 |
150℃240H |
|
Διηλεκτρική σταθερά |
1MHz |
4.8~5.5 |
ASTM D150 |
|
Θερμικό Αγωγιμότητα |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ISO 22007-2 |
|
Θερμική Αγωγιμότητα |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ASTM D5470 (Three πάχος προσαρμογής) |
|
Θερμική αντίσταση |
℃·in²/W |
0.921 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
|
Θερμική αντίσταση |
℃·cm²/W |
5.939 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
|
Αναφλεκτότητα |
Κατηγορία |
V-0 |
UL94 |
|
Θερμοκρασία λειτουργίας |
℃ |
-40~150 |
- |
|
Ειδική Θερμοχωρητικότητα |
J/(g/K) |
0.938 |
ASTM E1269 |
Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα:
|
l Χαμηλό κόστος, υψηλή απόδοση και υψηλή απόδοση κόστους |
|
l Φυσική κολλώδης υφή, εύκολη συναρμολόγηση και μπορεί να αποσυναρμολογηθεί και να επανασυναρμολογηθεί πολλές φορές |
|
l Εξαιρετική μαλακότητα και συμπιεστότητα, ικανή να γεμίσει διάφορα ανώμαλα κενά διαφορετικών μεγεθών |
|
l Εξαιρετική αντοχή στις καιρικές συνθήκες και στην γήρανση, κατάλληλο για μακροχρόνια χρήση |
Τυπικές Εφαρμογές:
|
l Θερμική διεπαφή μεταξύ τσιπ, επεξεργαστών, συσκευών αποθήκευσης και ψυκτρών ή περιβλημάτων |
|
l Συσκευές όπως σταθμοί βάσης και δρομολογητές που απαιτούν μακροχρόνια σταθερή ψύξη |
|
l Θερμική διεπαφή σε ηλεκτρονικές μονάδες ελέγχου αυτοκινήτων (ECU) και συστήματα διαχείρισης μπαταριών (BMS) |
|
l Διαχείριση θερμότητας μεταξύ μονάδων ισχύος και ψυκτρών
|
Οδηγίες Εφαρμογής
Προετοιμασία Επιφάνειας: Βεβαιωθείτε ότι η επιφάνεια είναι καθαρή, χωρίς λάδια και σκόνη, χωρίς εμφανείς γρέζια, για να βελτιωθεί η επαφή μεταξύ του θερμικού πάχους σιλικόνης και της συσκευής.
Κοπή και Τοποθέτηση: Κόψτε το θερμικό πάχος σιλικόνης σύμφωνα με το απαιτούμενο μέγεθος της συσκευής. Μετά την κοπή, τοποθετήστε απαλά το πάχος σιλικόνης στο εξάρτημα που παράγει θερμότητα, διασφαλίζοντας ότι καλύπτει πλήρως την περιοχή πηγής θερμότητας.
Πίεση και Στερέωση: Εφαρμόστε την κατάλληλη πίεση κατά την εγκατάσταση για να γεμίσετε το κενό μεταξύ της συσκευής και της ψύκτρας, διασφαλίζοντας καλή θερμική επαφή. Το πάχος σιλικόνης έχει ελαφριά κολλώδη υφή και μπορεί να κολληθεί απευθείας για στερέωση.
Επιλογή Πάχους: Επιλέξτε ένα κατάλληλο πάχος με βάση το κενό επαφής της συσκευής. Συνιστάται ο λόγος συμπίεσης του πάχους σιλικόνης κατά την εγκατάσταση να ελέγχεται μεταξύ 15% και 30%.