Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Produkty
Produkty
Do domu > Produkty > Podkładka przewodząca ciepło > LTD 2 W/M-K 0,3-15mm Wysoka przewodność cieplna silikonowa podkładka cieplna samoprzylepna arkusz GPU CPU podkładka rozpraszania ciepła

LTD 2 W/M-K 0,3-15mm Wysoka przewodność cieplna silikonowa podkładka cieplna samoprzylepna arkusz GPU CPU podkładka rozpraszania ciepła

Szczegóły produktu

Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa: Union Tenda

Orzecznictwo: RoHS,UL,Reach

Numer modelu: LC200

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 100szt

Czas dostawy: 7 dni

Rozmawiaj teraz.
Podkreślić:

Wysoka przewodność cieplna silikonowa podkładka cieplna

,

Silikonowe podkładki termiczne samoprzylepne

,

Podkładka rozpraszania ciepła CPU

Wygląd:
szaro-biały
Grubość:
0,3 ~ 15 mm
Twardość:
Norma testowa Shore OO 60±10 ASTM D2240
Gęstość:
Norma testowa ASTM D792 2,36 ± 0,2 g/cm3
Rozmiar:
Dostosowane
Nazwa:
Podkładka przewodząca ciepło
Wygląd:
szaro-biały
Grubość:
0,3 ~ 15 mm
Twardość:
Norma testowa Shore OO 60±10 ASTM D2240
Gęstość:
Norma testowa ASTM D792 2,36 ± 0,2 g/cm3
Rozmiar:
Dostosowane
Nazwa:
Podkładka przewodząca ciepło
LTD 2 W/M-K 0,3-15mm Wysoka przewodność cieplna silikonowa podkładka cieplna samoprzylepna arkusz GPU CPU podkładka rozpraszania ciepła

Podkładka silikonowa termiczna LTD 2 W/m-K o grubości 0,3-15 mm o wysokiej przewodności cieplnej, samoprzylepna, do rozpraszania ciepła GPU CPU

 

Termiczna podkładka silikonowa | LCLC0

LCLC0

 

Termiczna podkładka silikonowa to ogólnego przeznaczenia, opłacalny materiał interfejsu termicznego o wysokiej wydajności kosztowej. Jest miękka, z naturalną lekką lepkością, co ułatwia montaż. Przy niskiej sile ściskania wykazuje dobrą przewodność cieplną i właściwości izolacyjne elektryczne. Jest umieszczana w szczelinie między elementami generującymi ciepło a radiatorami lub obudowami maszyn, wypychając powietrze, aby uzyskać pełny kontakt i utworzyć ciągłą ścieżkę termiczną. Poprzez zastosowanie radiatorów lub obudów maszyn jako urządzeń rozpraszających ciepło, można zwiększyć efektywną powierzchnię rozpraszania ciepła, znacznie poprawiając wydajność chłodzenia.

Pozycje testowe

JednostkaLC0

0

Standard testowy

-

-

Szaro-biały

Wizualny

mmmm

mm~~

15

ISO 48-4

Twardość

Shore AO30

±5

ISO 48-4

Twardość

Shore OO2.0±

10

ASTM D2240

Gęstość0.

32.36±0.

2

ASTM D792

Wytrzymałość na rozciąganie

Ω·cm≥

100

ASTM D412

Utrata masy

Ω·cm≥

100

ASTM D412

Wytrzymałość dielektryczna

Ω·cm≥0

0

ASTM D149

Rezystywność objętościowa

Ω·cm≥1×10

13

ASTM D257

Utrata masy

%≤0.

3

150°C 240H

Stała dielektryczna

1MHz

4.8~5.5

ASTM D150 Termiczna

Przewodność cieplna

W/m·K2.0±

0.2

ISO 22007-2

Przewodność cieplna

W/m·K2.0±

0.2ASTM D5470 (Trzy grubości dopasowania)

Impedancja termiczna

°C·in²/W

0.921

ASTM D5470(1mm 10psi)

Impedancja termiczna

°C·cm²/W

5.939

ASTM D5470(1mm 10psi)

Palność

Klasa

V-0

UL94

Temperatura pracy

°C

-40~150

-

Ciepło właściwe

J/(g/K)

0.938

ASTM E1269

Cechy i zalety:

l Niski koszt, wysoka wydajność i wysoka opłacalność

l Naturalna lepkość, łatwy montaż, możliwość wielokrotnego demontażu i ponownego montażu

l Doskonała miękkość i ściśliwość, zdolna do wypełniania różnych nierównych szczelin o różnych rozmiarach

l Niezwykle dobra odporność na warunki atmosferyczne i starzenie, nadaje się do długotrwałego użytkowania

 

Typowe zastosowania:

l Interfejs termiczny między chipami, procesorami, urządzeniami pamięci masowej a radiatorami lub obudowami

l Urządzenia takie jak stacje bazowe i routery wymagające długotrwałego stabilnego chłodzenia

l Interfejs termiczny w motoryzacyjnych jednostkach sterowania elektronicznego (ECU) i systemach zarządzania baterią (BMS)

l Zarządzanie termiczne między modułami mocy a radiatorami  

 

Instrukcje aplikacji


Przygotowanie powierzchni: Upewnij się, że powierzchnia jest czysta, wolna od oleju i kurzu, bez widocznych zadziorów, aby poprawić kontakt między termiczną podkładką silikonową a urządzeniem.


Cięcie i umieszczanie: Wytnij termiczną podkładkę silikonową zgodnie z wymaganym rozmiarem urządzenia. Po przycięciu delikatnie umieść podkładkę silikonową na elemencie generującym ciepło, upewniając się, że w pełni pokrywa obszar źródła ciepła.


Dociskanie i mocowanie: Zastosuj odpowiedni nacisk podczas instalacji, aby wypełnić szczelinę między urządzeniem a radiatorem, zapewniając dobry kontakt termiczny. Podkładka silikonowa ma lekką lepkość i może być bezpośrednio przyklejona do mocowania.


Wybór grubości: Wybierz odpowiednią grubość w zależności od szczeliny kontaktowej urządzenia. Zaleca się, aby współczynnik ściskania podkładki silikonowej podczas instalacji był kontrolowany w zakresie od 15% do 30%.