Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Orzecznictwo: RoHS,UL,Reach
Numer modelu: LC200
Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie: 100szt
Czas dostawy: 7 dni
|
Wygląd:
|
szaro-biały
|
Grubość:
|
0,3 ~ 15 mm
|
Twardość:
|
Norma testowa Shore OO 60±10 ASTM D2240
|
Gęstość:
|
Norma testowa ASTM D792 2,36 ± 0,2 g/cm3
|
Rozmiar:
|
Dostosowane
|
Nazwa:
|
Podkładka przewodząca ciepło
|
|
Wygląd:
|
szaro-biały
|
|
Grubość:
|
0,3 ~ 15 mm
|
|
Twardość:
|
Norma testowa Shore OO 60±10 ASTM D2240
|
|
Gęstość:
|
Norma testowa ASTM D792 2,36 ± 0,2 g/cm3
|
|
Rozmiar:
|
Dostosowane
|
|
Nazwa:
|
Podkładka przewodząca ciepło
|
Podkładka silikonowa termiczna LTD 2 W/m-K o grubości 0,3-15 mm o wysokiej przewodności cieplnej, samoprzylepna, do rozpraszania ciepła GPU CPU
Termiczna podkładka silikonowa | LCLC0
LCLC0
|
Termiczna podkładka silikonowa to ogólnego przeznaczenia, opłacalny materiał interfejsu termicznego o wysokiej wydajności kosztowej. Jest miękka, z naturalną lekką lepkością, co ułatwia montaż. Przy niskiej sile ściskania wykazuje dobrą przewodność cieplną i właściwości izolacyjne elektryczne. Jest umieszczana w szczelinie między elementami generującymi ciepło a radiatorami lub obudowami maszyn, wypychając powietrze, aby uzyskać pełny kontakt i utworzyć ciągłą ścieżkę termiczną. Poprzez zastosowanie radiatorów lub obudów maszyn jako urządzeń rozpraszających ciepło, można zwiększyć efektywną powierzchnię rozpraszania ciepła, znacznie poprawiając wydajność chłodzenia. |
Pozycje testowe |
JednostkaLC0 |
0 |
|
Standard testowy |
- |
- |
Szaro-biały |
|
Wizualny |
mmmm |
mm~~ |
15 |
|
ISO 48-4 |
Twardość |
Shore AO30 |
±5 |
|
ISO 48-4 |
Twardość |
Shore OO2.0± |
10 |
|
ASTM D2240 |
Gęstość0. |
32.36±0. |
2 |
|
ASTM D792 |
Wytrzymałość na rozciąganie |
Ω·cm≥ |
100 |
|
ASTM D412 |
Utrata masy |
Ω·cm≥ |
100 |
|
ASTM D412 |
Wytrzymałość dielektryczna |
Ω·cm≥0 |
0 |
|
ASTM D149 |
Rezystywność objętościowa |
Ω·cm≥1×10 |
13 |
|
ASTM D257 |
Utrata masy |
%≤0. |
3 |
|
150°C 240H |
Stała dielektryczna |
1MHz |
4.8~5.5 |
|
ASTM D150 Termiczna |
Przewodność cieplna |
W/m·K2.0± |
0.2 |
|
ISO 22007-2 |
Przewodność cieplna |
W/m·K2.0± |
0.2ASTM D5470 (Trzy grubości dopasowania) |
|
Impedancja termiczna |
°C·in²/W |
0.921 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
|
Impedancja termiczna |
°C·cm²/W |
5.939 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
|
Palność |
Klasa |
V-0 |
UL94 |
|
Temperatura pracy |
°C |
-40~150 |
- |
|
Ciepło właściwe |
J/(g/K) |
0.938 |
ASTM E1269 |
Cechy i zalety:
|
l Niski koszt, wysoka wydajność i wysoka opłacalność |
|
l Naturalna lepkość, łatwy montaż, możliwość wielokrotnego demontażu i ponownego montażu |
|
l Doskonała miękkość i ściśliwość, zdolna do wypełniania różnych nierównych szczelin o różnych rozmiarach |
|
l Niezwykle dobra odporność na warunki atmosferyczne i starzenie, nadaje się do długotrwałego użytkowania |
Typowe zastosowania:
|
l Interfejs termiczny między chipami, procesorami, urządzeniami pamięci masowej a radiatorami lub obudowami |
|
l Urządzenia takie jak stacje bazowe i routery wymagające długotrwałego stabilnego chłodzenia |
|
l Interfejs termiczny w motoryzacyjnych jednostkach sterowania elektronicznego (ECU) i systemach zarządzania baterią (BMS) |
|
l Zarządzanie termiczne między modułami mocy a radiatorami
|
Instrukcje aplikacji
Przygotowanie powierzchni: Upewnij się, że powierzchnia jest czysta, wolna od oleju i kurzu, bez widocznych zadziorów, aby poprawić kontakt między termiczną podkładką silikonową a urządzeniem.
Cięcie i umieszczanie: Wytnij termiczną podkładkę silikonową zgodnie z wymaganym rozmiarem urządzenia. Po przycięciu delikatnie umieść podkładkę silikonową na elemencie generującym ciepło, upewniając się, że w pełni pokrywa obszar źródła ciepła.
Dociskanie i mocowanie: Zastosuj odpowiedni nacisk podczas instalacji, aby wypełnić szczelinę między urządzeniem a radiatorem, zapewniając dobry kontakt termiczny. Podkładka silikonowa ma lekką lepkość i może być bezpośrednio przyklejona do mocowania.
Wybór grubości: Wybierz odpowiednią grubość w zależności od szczeliny kontaktowej urządzenia. Zaleca się, aby współczynnik ściskania podkładki silikonowej podczas instalacji był kontrolowany w zakresie od 15% do 30%.