Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Chi tiết sản phẩm
Điều khoản thanh toán và vận chuyển
Điều khoản thanh toán: T/T,D/P,D/A,L/C
|
Tên:
|
Pad dẫn nhiệt
|
Độ dẫn nhiệt:
|
6,0±0,3 W/m·K
|
độ dày:
|
0,5~10mm
|
Tỉ trọng:
|
3,30±0,2 g/cm3
|
Trở kháng nhiệt:
|
0,225°C·in²/W hoặc 1,454°·cm²/W
|
|
Tên:
|
Pad dẫn nhiệt
|
|
Độ dẫn nhiệt:
|
6,0±0,3 W/m·K
|
|
độ dày:
|
0,5~10mm
|
|
Tỉ trọng:
|
3,30±0,2 g/cm3
|
|
Trở kháng nhiệt:
|
0,225°C·in²/W hoặc 1,454°·cm²/W
|
6 W/m K 0,5-10 mm Độ dày LC600 Kháng nhiệt thấp Thermic Conductive Silicone Pad Thermic Transfer Pad Sheet
Thermic Silicone Pad LC600
Bộ đệm silicon dẫn nhiệt LC600 là bộ đệm lấp lỗ dẫn nhiệt cao với hiệu suất nhiệt tuyệt vời. Nó mềm, hơi dính và dễ lắp ráp.Dưới lực nén thấp, nó cho thấy tính dẫn nhiệt tốt và tính cách điện tốt. Nó được đặt giữa các thành phần tạo nhiệt và thùng tản nhiệt hoặc vỏ thiết bị,khí thải để đảm bảo tiếp xúc hoàn toàn và tạo thành một đường dẫn nhiệt liên tụcBằng cách sử dụng thùng tản nhiệt hoặc vỏ thiết bị như một thành phần làm mát, khu vực phân tán nhiệt được tăng hiệu quả, cải thiện đáng kể hiệu quả làm mát.
|
Các mục thử nghiệm |
Đơn vị |
LC600 |
Tiêu chuẩn thử nghiệm |
|
Sự xuất hiện |
- |
Xám |
Hình ảnh |
|
Độ dày |
mm |
0.5~10 |
ASTM D374/374M |
|
Độ cứng |
AO bờ |
30± 5 |
ISO 48-4 |
|
Độ cứng |
Shore OO |
60±10 |
ASTM D2240 |
|
Mật độ |
g/cm3 |
3.30± 0.2 |
ASTM D792 |
|
Độ bền kéo |
MPa |
≥ 0.10 |
ASTM D412 |
|
Sự kéo dài ở chỗ phá vỡ |
% |
≥ 40 |
ASTM D412 |
|
Sức mạnh điện đệm |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
|
Kháng thể tích |
Ω·cm |
≥1×1013 |
ASTM D257 |
|
Giảm cân |
% |
≤0.3 |
150°C240H |
|
Hằng số dielectric |
1MHz |
7.5-8.4 |
ASTM D150 |
|
Nhiệt Khả năng dẫn điện |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Khả năng dẫn nhiệt |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ASTM D5470 (T(cùng với độ dày) |
|
Kháng nhiệt |
°C·in2/W |
0.225 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
|
Kháng nhiệt |
°C·cm2/W |
1.454 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
|
Khả năng cháy |
Lớp học |
V-0 |
UL94 |
|
Nhiệt độ hoạt động |
°C |
- 40~200 |
- |
|
Khả năng nhiệt cụ thể |
J/(g/K) |
0.906 |
ASTM E1269 |
Các đặc điểm và lợi thế
- Khả năng dẫn nhiệt cao làm giảm nguy cơ quá nóng.
-Natural dính, dễ dàng lắp ráp, và cho phép tháo rời và lắp ráp lại nhiều lần.
-Điều mềm và nén tuyệt vời, có khả năng lấp đầy các khoảng trống không đồng đều có kích thước khác nhau.
- Khả năng chống thời tiết và lão hóa đặc biệt, làm cho nó phù hợp với việc sử dụng lâu dài.
Các ứng dụng điển hình
- Được sử dụng để dẫn nhiệt giữa CPU, GPU, và các thành phần tạo nhiệt cao khác và thùng xử lý nhiệt.
- Phù hợp cho các thiết bị đòi hỏi tiêu hao nhiệt ổn định lâu dài, chẳng hạn như trạm gốc và bộ định tuyến.
- Áp dụng cho các khu vực cần phân tán nhiệt trong pin ô tô, đơn vị điều khiển điện tử (ECU), mô-đun điều khiển động cơ và đèn LED.
- Được sử dụng để quản lý nhiệt trong các nguồn điện AC / DC, biến tần và hệ thống UPS (cổng điện không bị gián đoạn).
Bàn đệm nhiệt silicon hiệu suất cao, bộ lấp lỗ nhiệt linh hoạt với sức đề kháng nhiệt thấp. mềm và có thể nén để lấp lỗ giữa thùng nhiệt và các thành phần điện tử.Độ cách điện tốt, chống nhiệt độ cao, RoHS & UL chứng nhận. tùy chỉnh kích thước cắt chết & dẫn nhiệt có sẵn. được sử dụng rộng rãi cho nguồn cung cấp điện, LED, PCB, năng lượng mới và điện tử công nghiệp làm mát,mẫu nhà máy & dịch vụ OEM được hỗ trợ.
