Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Produkty
Produkty
Do domu > Produkty > Podkładka przewodząca ciepło > 6 W/m·K 0.5-10mm LC600 Niska rezystancja termiczna Silikonowa podkładka przewodząca ciepło Arkusz transferu ciepła

6 W/m·K 0.5-10mm LC600 Niska rezystancja termiczna Silikonowa podkładka przewodząca ciepło Arkusz transferu ciepła

Szczegóły produktu

Warunki płatności i wysyłki

Zasady płatności: T/T, D/P, D/A, L/C

Rozmawiaj teraz.
Podkreślić:

6 W/m·K Silikonowa podkładka przewodząca ciepło

,

Podkładka transferu ciepła 10mm

,

Arkusz transferu ciepła 0.5mm

Nazwa:
Podkładka przewodząca ciepło
Przewodność cieplna:
6,0±0,3 W/m·K
Grubość:
0,5 ~ 10 mm
Gęstość:
3,30±0,2 g/cm3
Impedancja termiczna:
0,225 ℃·in²/W lub 1,454℃·cm²/W
Nazwa:
Podkładka przewodząca ciepło
Przewodność cieplna:
6,0±0,3 W/m·K
Grubość:
0,5 ~ 10 mm
Gęstość:
3,30±0,2 g/cm3
Impedancja termiczna:
0,225 ℃·in²/W lub 1,454℃·cm²/W
6 W/m·K 0.5-10mm LC600 Niska rezystancja termiczna Silikonowa podkładka przewodząca ciepło Arkusz transferu ciepła

6 W/m K 0,5-10 mm Grubość LC600 Niska odporność termiczna Przewodzący ciepło silikonowy podkładek

 

Termalna podkładka silikonowa.600

LC600 podkładka silikonowa o wysokiej przewodności cieplnej jest podkładką wypełniającą luki o doskonałej wydajności termicznej.Pod niską siłą sprężania, wykazuje dobrą przewodność cieplną i właściwości izolacyjne elektryczne.wypuszczające powietrze w celu zapewnienia pełnego kontaktu i tworzenia ciągłej drogi przewodzenia cieplnegoWykorzystując zlewkę ciepła lub obudowę urządzenia jako element chłodzący, obszar rozpraszania ciepła jest skutecznie zwiększany, znacząco zwiększając wydajność chłodzenia.

 

Elementy badawcze

Jednostka

LC600

Standardy badań

Wymiar

-

Szary

Wizualny

Gęstość

mm

0.5~10

ASTM D374/374M

Twardość

Powierzchnia AO

30± 5

ISO 48-4

Twardość

Wystarczające

60±10

ASTM D2240

Gęstość

g/cm3

3.30± 0.2

ASTM D792

Wytrzymałość na rozciąganie

MPa

≥ 0.10

ASTM D412

Wyciąganie w przerwie

%

≥ 40

ASTM D412

Siła dielektryczna

KV/mm

≥10

ASTM D149

Odporność objętościowa

O·cm

≥1 x 1013

ASTM D257

Utrata wagi

%

≤0.3

150°C240H

Stała dielektryczna

1MHz

7.5-8.4

ASTM D150

Ciepło Przewodność

W/m·K

6.0±0.3

ISO 22007-2

Przewodność cieplna

W/m·K

6.0±0.3

ASTM D5470 (T3 grubości)

Impedans cieplny

°C·in2/W

0.225

ASTM D5470(1 mm 10 psi)

Impedans cieplny

°C·cm2/W

1.454

ASTM D5470(1 mm 10 psi)

Pożarność

Klasy

V-0

UL94

Temperatura pracy

°C

- 40~200

-

Specyficzna pojemność cieplna

J/(g/K)

0.906

ASTM E1269

 

Cechy i zalety

- Wysoka przewodność cieplna zmniejsza ryzyko przegrzania.
- Naturalnie lepki, łatwy do złożenia i pozwala na wielokrotne rozbieranie i ponowne złożenie.
- Doskonała miękkość i sprężalność, zdolna do wypełniania różnych nierównych luk o różnych rozmiarach.
- Wyjątkowa odporność na warunki pogodowe i starzenie się, dzięki czemu nadaje się do długotrwałego użytku.

 

Typowe zastosowania
- Używane do przewodzenia cieplnego pomiędzy procesorami, procesorami graficznymi i innymi komponentami wytwarzającymi wysoki poziom ciepła i pochłaniaczami ciepła.
- nadaje się do urządzeń wymagających długotrwałego stabilnego rozpraszania ciepła, takich jak stacje bazowe i routery.
- stosowane w obszarach wymagających rozpraszania ciepła w bateriach samochodowych, elektronicznych jednostkach sterujących (ECU), modułach sterujących silnikami i światłach LED.
- Używane do zarządzania cieplnym w systemach zasilania AC/DC, falownikach i UPS (nieprzerwany zasilanie).

 

Wysokiej wydajności silikonowa podkładka termiczna, elastyczny wypełniacz luki termicznej o niskiej odporności termicznej.Dobra izolacja elektryczna, odporność na wysoką temperaturę, certyfikat RoHS i UL. Dostępny dostosowany rozmiar i przewodność cieplna. Szeroko stosowany do zasilania, LED, PCB, chłodzenia nowej energii i elektroniki przemysłowej,Wzór fabryczny i obsługa OEM obsługiwana.