Szczegóły produktu
Warunki płatności i wysyłki
Zasady płatności: T/T, D/P, D/A, L/C
|
Nazwa:
|
Podkładka przewodząca ciepło
|
Przewodność cieplna:
|
6,0±0,3 W/m·K
|
Grubość:
|
0,5 ~ 10 mm
|
Gęstość:
|
3,30±0,2 g/cm3
|
Impedancja termiczna:
|
0,225 ℃·in²/W lub 1,454℃·cm²/W
|
|
Nazwa:
|
Podkładka przewodząca ciepło
|
|
Przewodność cieplna:
|
6,0±0,3 W/m·K
|
|
Grubość:
|
0,5 ~ 10 mm
|
|
Gęstość:
|
3,30±0,2 g/cm3
|
|
Impedancja termiczna:
|
0,225 ℃·in²/W lub 1,454℃·cm²/W
|
6 W/m K 0,5-10 mm Grubość LC600 Niska odporność termiczna Przewodzący ciepło silikonowy podkładek
Termalna podkładka silikonowa.600
LC600 podkładka silikonowa o wysokiej przewodności cieplnej jest podkładką wypełniającą luki o doskonałej wydajności termicznej.Pod niską siłą sprężania, wykazuje dobrą przewodność cieplną i właściwości izolacyjne elektryczne.wypuszczające powietrze w celu zapewnienia pełnego kontaktu i tworzenia ciągłej drogi przewodzenia cieplnegoWykorzystując zlewkę ciepła lub obudowę urządzenia jako element chłodzący, obszar rozpraszania ciepła jest skutecznie zwiększany, znacząco zwiększając wydajność chłodzenia.
|
Elementy badawcze |
Jednostka |
LC600 |
Standardy badań |
|
Wymiar |
- |
Szary |
Wizualny |
|
Gęstość |
mm |
0.5~10 |
ASTM D374/374M |
|
Twardość |
Powierzchnia AO |
30± 5 |
ISO 48-4 |
|
Twardość |
Wystarczające |
60±10 |
ASTM D2240 |
|
Gęstość |
g/cm3 |
3.30± 0.2 |
ASTM D792 |
|
Wytrzymałość na rozciąganie |
MPa |
≥ 0.10 |
ASTM D412 |
|
Wyciąganie w przerwie |
% |
≥ 40 |
ASTM D412 |
|
Siła dielektryczna |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
|
Odporność objętościowa |
O·cm |
≥1 x 1013 |
ASTM D257 |
|
Utrata wagi |
% |
≤0.3 |
150°C240H |
|
Stała dielektryczna |
1MHz |
7.5-8.4 |
ASTM D150 |
|
Ciepło Przewodność |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ASTM D5470 (T3 grubości) |
|
Impedans cieplny |
°C·in2/W |
0.225 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
|
Impedans cieplny |
°C·cm2/W |
1.454 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
|
Pożarność |
Klasy |
V-0 |
UL94 |
|
Temperatura pracy |
°C |
- 40~200 |
- |
|
Specyficzna pojemność cieplna |
J/(g/K) |
0.906 |
ASTM E1269 |
Cechy i zalety
- Wysoka przewodność cieplna zmniejsza ryzyko przegrzania.
- Naturalnie lepki, łatwy do złożenia i pozwala na wielokrotne rozbieranie i ponowne złożenie.
- Doskonała miękkość i sprężalność, zdolna do wypełniania różnych nierównych luk o różnych rozmiarach.
- Wyjątkowa odporność na warunki pogodowe i starzenie się, dzięki czemu nadaje się do długotrwałego użytku.
Typowe zastosowania
- Używane do przewodzenia cieplnego pomiędzy procesorami, procesorami graficznymi i innymi komponentami wytwarzającymi wysoki poziom ciepła i pochłaniaczami ciepła.
- nadaje się do urządzeń wymagających długotrwałego stabilnego rozpraszania ciepła, takich jak stacje bazowe i routery.
- stosowane w obszarach wymagających rozpraszania ciepła w bateriach samochodowych, elektronicznych jednostkach sterujących (ECU), modułach sterujących silnikami i światłach LED.
- Używane do zarządzania cieplnym w systemach zasilania AC/DC, falownikach i UPS (nieprzerwany zasilanie).
Wysokiej wydajności silikonowa podkładka termiczna, elastyczny wypełniacz luki termicznej o niskiej odporności termicznej.Dobra izolacja elektryczna, odporność na wysoką temperaturę, certyfikat RoHS i UL. Dostępny dostosowany rozmiar i przewodność cieplna. Szeroko stosowany do zasilania, LED, PCB, chłodzenia nowej energii i elektroniki przemysłowej,Wzór fabryczny i obsługa OEM obsługiwana.