Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Detalles del producto
Pago y términos de envío
Condiciones de pago: T/T, D/P, D/A, L/C
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Nombre:
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Cojín conductor termal
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Conductividad térmica:
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6,0±0,3 W/m·K
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Espesor:
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0.5~10 milímetros
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Densidad:
|
3,30±0,2 g/cm3
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Impedancia Térmica:
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0,225 ℃·pulg²/W o 1,454 ℃·cm²/W
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Nombre:
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Cojín conductor termal
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Conductividad térmica:
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6,0±0,3 W/m·K
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Espesor:
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0.5~10 milímetros
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Densidad:
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3,30±0,2 g/cm3
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Impedancia Térmica:
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0,225 ℃·pulg²/W o 1,454 ℃·cm²/W
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6 W/m K 0.5-10 mm Grosor LC600 Almohadilla de Silicona Térmica de Baja Resistencia Térmica Lámina de Almohadilla de Transferencia Térmica
Almohadilla de Silicona Térmica | LC600
La almohadilla de silicona térmica LC600 es un material de relleno de huecos de alta conductividad térmica con un excelente rendimiento térmico. Es suave, ligeramente adhesiva y fácil de montar. Bajo una baja fuerza de compresión, demuestra buena conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico. Se coloca entre los componentes que generan calor y los disipadores de calor o las carcasas de los dispositivos, expulsando el aire para asegurar un contacto completo y formar un camino de conducción térmica continuo. Al utilizar el disipador de calor o la carcasa del dispositivo como componente de enfriamiento, el área de disipación de calor se incrementa efectivamente, mejorando significativamente la eficiencia de enfriamiento.
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Elementos de Prueba |
Unidad |
LC600 |
Estándar de Prueba |
|
Apariencia |
- |
Gris |
Visual |
|
Espesor |
mmmm |
0.5~10 |
ASTM D374/374M |
|
Dureza |
Shore AO |
30±5 |
ISO 48-4 |
|
Dureza |
Shore OO |
60±10 |
ASTM D2240 |
|
Densidad |
g/cm3 |
3.30±0.2 |
ASTM D792 |
|
Resistencia a la Tracción |
MPa |
≥0.10 |
ASTM D412 |
|
Elongación a la Rotura |
% |
≥40 |
ASTM D412 |
|
Rigidez Dieléctrica |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
|
Resistividad Volumétrica |
Ω·cm |
≥1×1013 |
ASTM D257 |
|
Pérdida de Peso |
% |
≤0.3 |
150°C240H |
|
Constante Dieléctrica |
1MHz |
7.5-8.4 |
ASTM D150 |
|
Térmica Conductividad |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Conductividad Térmica |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ASTM D5470 (Ajuste de tres espesores)Impedancia Térmica |
|
°C·cm²/W |
0.225 |
ASTM D5470 |
(()) |
|
°C·cm²/W |
1.454 |
ASTM D5470 |
(()) |
|
Clase |
V-0 |
UL94 |
Temperatura de Operación |
|
°C |
- |
40~200 |
- |
|
Capacidad Calorífica Específica |
J/(g/K) |
0.906 |
ASTM E1269 |
Características y Ventajas
-Alta conductividad térmica reduce el riesgo de sobrecalentamiento.
-Naturalmente adhesivo, fácil de montar y permite desmontaje y montaje repetidos.
-Excelente suavidad y compresibilidad, capaz de rellenar huecos irregulares de diferentes tamaños.
-Excepcional resistencia a la intemperie y al envejecimiento, lo que lo hace adecuado para uso a largo plazo.
Aplicaciones Típicas
-Se utiliza para la conducción térmica entre CPUs, GPUs y otros componentes que generan alto calor y disipadores de calor.
-Adecuado para dispositivos que requieren disipación de calor estable a largo plazo, como estaciones base y enrutadores.
-Aplicado en áreas que necesitan disipación de calor en baterías de automóviles, unidades de control electrónico (ECU), módulos de control de motor y luces LED.
-Se utiliza para la gestión térmica en fuentes de alimentación AC/DC, inversores y sistemas UPS (fuente de alimentación ininterrumpida).
Almohadilla térmica de silicona de alto rendimiento, relleno térmico flexible con baja resistencia térmica. Suave y compresible para rellenar huecos entre el disipador de calor y los componentes electrónicos. Buen aislamiento eléctrico, alta resistencia a la temperatura, certificado RoHS y UL. Tamaño troquelado personalizado y conductividad térmica disponibles. Ampliamente utilizado para fuentes de alimentación, LED, PCB, nueva energía y enfriamiento de electrónica industrial, muestra de fábrica y servicio OEM admitido.
