Produktdetails
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Name:
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Thermische leitfähige Auflage
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Wärmeleitfähigkeit:
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6,0 ± 0,3 W/m·K
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Dicke:
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0.5~10 Millimeter
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Dichte:
|
3,30 ± 0,2 g/cm3
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Thermische Impedanz:
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0,225 ℃·in²/W oder 1,454℃·cm²/W
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Name:
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Thermische leitfähige Auflage
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Wärmeleitfähigkeit:
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6,0 ± 0,3 W/m·K
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Dicke:
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0.5~10 Millimeter
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Dichte:
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3,30 ± 0,2 g/cm3
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Thermische Impedanz:
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0,225 ℃·in²/W oder 1,454℃·cm²/W
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6 W/m K 0,5-10 mm Dicke LC600 Niedrige Wärmebeständigkeit Wärmeleitfächer aus Silikon
Thermal Silikon Pad LC600
Das Wärmeleitende Silikonpad LC600 ist ein mit hoher Wärmeleitfähigkeit ausgestattetes Lückenfüllpad mit hervorragender thermischer Leistung.Unter niedriger Druckkraft, eine gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung aufweist.Ausstoßluft, um vollständigen Kontakt zu gewährleisten und einen kontinuierlichen Wärmeleitungspfad zu bildenDurch die Verwendung der Kühlvorrichtung oder des Gerätes als Kühlkomponente wird die Wärmeabflussfläche effektiv erhöht und die Kühlleistung erheblich erhöht.
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Prüfobjekte |
Einheit |
LC600 |
Prüfstand |
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Aussehen |
- |
Grau |
Sichtbar |
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Stärke |
mm |
0.5~10 |
ASTM D374/374M |
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Härte |
Auf der Landgrenze |
30± 5 |
ISO 48-4 |
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Härte |
Landkreis |
60±10 |
ASTM D2240 |
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Dichte |
G/cm3 |
3.30±0.2 |
ASTM D792 |
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Zugfestigkeit |
MPa |
≥ 010 |
ASTM D412 |
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Verlängerung beim Bruch |
% |
≥ 40 |
ASTM D412 |
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Dielektrische Festigkeit |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
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Volumenwiderstand |
Ohm·cm |
≥1 × 1013 |
ASTM D257 |
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Gewichtsverlust |
% |
≤0.3 |
150°C240H |
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Dielektrische Konstante |
1MHz |
7.5 bis 8.4 |
ASTM D150 |
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Thermische Leitfähigkeit |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ASTM D5470 (T(ausgerichtet auf eine bestimmte Dicke) |
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Wärmeimpedanz |
°C·in2/W |
0.225 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
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Wärmeimpedanz |
°C·cm2/W |
1.454 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
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Entflammbarkeit |
Klasse |
V-0 |
UL94 |
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Betriebstemperatur |
°C |
- 40~200 |
- |
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Spezifische Wärmekapazität |
J/(G/K) |
0.906 |
ASTM E1269 |
Merkmale und Vorteile
- Die hohe Wärmeleitfähigkeit reduziert das Überhitzungsrisiko.
- Natürlicher Klebstoff, leicht zu montieren und wiederholt zu demontieren und neu zu montieren.
- Ausgezeichnete Weichheit und Kompressibilität, die in der Lage ist, verschiedene ungleiche Lücken unterschiedlicher Größe zu füllen.
- Aussergewöhnliche Wetter- und Alterungsbeständigkeit, die es für den langfristigen Gebrauch geeignet macht.
Typische Anwendungen
- Verwendet für die Wärmeleitung zwischen CPUs, GPUs und anderen hochwärmeerzeugenden Komponenten und Wärmeabnehmern.
- geeignet für Geräte, die eine langfristige stabile Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Basisstationen und Router.
-Anwendbar für Bereiche, die eine Wärmeableitung in Automobilbatterien, elektronischen Steuergeräten (ECU), Motorsteuerungsmodulen und LED-Leuchten benötigen.
-Verwendet für die thermische Steuerung in AC/DC-Stromversorgungen, Wechselrichtern und UPS-Systemen (ununterbrochene Stromversorgung).
Hochleistungs-Silikon-Wärmepolster, flexibler Wärme-Lückefüllstoff mit geringer Wärmebeständigkeit.Gute elektrische Isolierung, hochtemperaturbeständig, RoHS & UL zertifiziert. kundenspezifische Druckschnittgröße & Wärmeleitfähigkeit verfügbar. weit verbreitet für Stromversorgung, LED, PCB, neue Energie und industrielle Elektronik Kühlung,Fabrikprobe und OEM-Service unterstützt.