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6 W/m·K 0,5-10mm LC600 Silikonpad mit geringem Wärmewiderstand, wärmeleitendes Pad, Wärmeleitfolie

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6 W/m·K Wärmeleitendes Silikonpad

,

10mm Wärmeleitpad

,

0.5mm Thermal Transfer Sheet

Name:
Thermische leitfähige Auflage
Wärmeleitfähigkeit:
6,0 ± 0,3 W/m·K
Dicke:
0.5~10 Millimeter
Dichte:
3,30 ± 0,2 g/cm3
Thermische Impedanz:
0,225 ℃·in²/W oder 1,454℃·cm²/W
Name:
Thermische leitfähige Auflage
Wärmeleitfähigkeit:
6,0 ± 0,3 W/m·K
Dicke:
0.5~10 Millimeter
Dichte:
3,30 ± 0,2 g/cm3
Thermische Impedanz:
0,225 ℃·in²/W oder 1,454℃·cm²/W
6 W/m·K 0,5-10mm LC600 Silikonpad mit geringem Wärmewiderstand, wärmeleitendes Pad, Wärmeleitfolie

6 W/m K 0,5-10 mm Dicke LC600 Niedrige Wärmebeständigkeit Wärmeleitfächer aus Silikon

 

Thermal Silikon Pad LC600

Das Wärmeleitende Silikonpad LC600 ist ein mit hoher Wärmeleitfähigkeit ausgestattetes Lückenfüllpad mit hervorragender thermischer Leistung.Unter niedriger Druckkraft, eine gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung aufweist.Ausstoßluft, um vollständigen Kontakt zu gewährleisten und einen kontinuierlichen Wärmeleitungspfad zu bildenDurch die Verwendung der Kühlvorrichtung oder des Gerätes als Kühlkomponente wird die Wärmeabflussfläche effektiv erhöht und die Kühlleistung erheblich erhöht.

 

Prüfobjekte

Einheit

LC600

Prüfstand

Aussehen

-

Grau

Sichtbar

Stärke

mm

0.5~10

ASTM D374/374M

Härte

Auf der Landgrenze

30± 5

ISO 48-4

Härte

Landkreis

60±10

ASTM D2240

Dichte

G/cm3

3.30±0.2

ASTM D792

Zugfestigkeit

MPa

≥ 010

ASTM D412

Verlängerung beim Bruch

%

≥ 40

ASTM D412

Dielektrische Festigkeit

KV/mm

≥10

ASTM D149

Volumenwiderstand

Ohm·cm

≥1 × 1013

ASTM D257

Gewichtsverlust

%

≤0.3

150°C240H

Dielektrische Konstante

1MHz

7.5 bis 8.4

ASTM D150

Thermische Leitfähigkeit

W/m·K

6.0±0.3

ISO 22007-2

Wärmeleitfähigkeit

W/m·K

6.0±0.3

ASTM D5470 (T(ausgerichtet auf eine bestimmte Dicke)

Wärmeimpedanz

°C·in2/W

0.225

ASTM D5470(1 mm 10 psi)

Wärmeimpedanz

°C·cm2/W

1.454

ASTM D5470(1 mm 10 psi)

Entflammbarkeit

Klasse

V-0

UL94

Betriebstemperatur

°C

- 40~200

-

Spezifische Wärmekapazität

J/(G/K)

0.906

ASTM E1269

 

Merkmale und Vorteile

- Die hohe Wärmeleitfähigkeit reduziert das Überhitzungsrisiko.
- Natürlicher Klebstoff, leicht zu montieren und wiederholt zu demontieren und neu zu montieren.
- Ausgezeichnete Weichheit und Kompressibilität, die in der Lage ist, verschiedene ungleiche Lücken unterschiedlicher Größe zu füllen.
- Aussergewöhnliche Wetter- und Alterungsbeständigkeit, die es für den langfristigen Gebrauch geeignet macht.

 

Typische Anwendungen
- Verwendet für die Wärmeleitung zwischen CPUs, GPUs und anderen hochwärmeerzeugenden Komponenten und Wärmeabnehmern.
- geeignet für Geräte, die eine langfristige stabile Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Basisstationen und Router.
-Anwendbar für Bereiche, die eine Wärmeableitung in Automobilbatterien, elektronischen Steuergeräten (ECU), Motorsteuerungsmodulen und LED-Leuchten benötigen.
-Verwendet für die thermische Steuerung in AC/DC-Stromversorgungen, Wechselrichtern und UPS-Systemen (ununterbrochene Stromversorgung).

 

Hochleistungs-Silikon-Wärmepolster, flexibler Wärme-Lückefüllstoff mit geringer Wärmebeständigkeit.Gute elektrische Isolierung, hochtemperaturbeständig, RoHS & UL zertifiziert. kundenspezifische Druckschnittgröße & Wärmeleitfähigkeit verfügbar. weit verbreitet für Stromversorgung, LED, PCB, neue Energie und industrielle Elektronik Kühlung,Fabrikprobe und OEM-Service unterstützt.