Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Dettagli del prodotto
Termini di trasporto & di pagamento
Termini di pagamento: T/T,D/P,D/A,L/C
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Nome:
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Cuscinetto conduttivo termico
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Conduttività termica:
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6,0±0,3 W/m·K
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Spessore:
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0.5~10 millimetri
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Densità:
|
3,30±0,2 g/cm3
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Impedenza termica:
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0,225 ℃·pollici²/W o 1,454 ℃·cm²/W
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Nome:
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Cuscinetto conduttivo termico
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Conduttività termica:
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6,0±0,3 W/m·K
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Spessore:
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0.5~10 millimetri
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Densità:
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3,30±0,2 g/cm3
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Impedenza termica:
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0,225 ℃·pollici²/W o 1,454 ℃·cm²/W
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6 W/m K 0.5-10 mm Spessore LC600 Bassa Resistenza Termica Silicone Termoconduttivo Pad Foglio di Trasferimento Termico
Pad in Silicone Termico | LC600
Il pad in silicone termoconduttivo LC600 è un pad di riempimento di vuoti ad alta conducibilità termica con eccellenti prestazioni termiche. È morbido, leggermente adesivo e facile da assemblare. Sotto bassa forza di compressione, dimostra buona conducibilità termica e proprietà di isolamento elettrico. Viene posizionato tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o gli involucri dei dispositivi, espellendo l'aria per garantire il pieno contatto e formare un percorso di conduzione termica continuo. Utilizzando il dissipatore di calore o l'involucro del dispositivo come componente di raffreddamento, l'area di dissipazione del calore viene effettivamente aumentata, migliorando significativamente l'efficienza di raffreddamento.
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Voci di prova |
Unità |
LC600 |
Standard di prova |
|
Aspetto |
- |
Grigio |
Visivo |
|
Spessore |
mmmm |
0.5~10 |
ASTM D374/374M |
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Durezza |
Shore AO |
30±5 |
ISO 48-4 |
|
Durezza |
Shore OO |
60±10 |
ASTM D2240 |
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Densità |
g/cm3 |
3.30±0.2 |
ASTM D792 |
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Resistenza alla trazione |
MPa |
≥0.10 |
ASTM D412 |
|
Allungamento a rottura |
% |
≥40 |
ASTM D412 |
|
Rigidità dielettrica |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
|
Resistività volumica |
Ω·cm |
≥1×1013 |
ASTM D257 |
|
Perdita di peso |
% |
≤0.3 |
150°C 240H |
|
Costante dielettrica |
1MHz |
7.5-8.4 |
ASTM D150 |
|
Termico Conducibilità |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Conducibilità termica |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ASTM D5470 (Tre spessori adatti) |
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Impedenza termica |
°C·in²/W |
0.225 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
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Impedenza termica |
°C·cm²/W |
1.454 |
ASTM D5470(1mm 10psi) |
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Infiammabilità |
Classe |
V-0 |
UL94 |
|
Temperatura operativa |
°C |
-40~200 |
- |
|
Calore specifico |
J/(g/K) |
0.906 |
ASTM E1269 |
Caratteristiche e Vantaggi
-Elevata conducibilità termica riduce il rischio di surriscaldamento.
-Naturalmente adesivo, facile da assemblare e consente smontaggi e rimontaggi ripetuti.
-Eccellente morbidezza e comprimibilità, in grado di riempire vari vuoti irregolari di diverse dimensioni.
-Eccezionale resistenza agli agenti atmosferici e all'invecchiamento, che lo rende adatto per un uso a lungo termine.
Applicazioni tipiche
-Utilizzato per la conduzione termica tra CPU, GPU e altri componenti che generano calore elevato e dissipatori di calore.
-Adatto per dispositivi che richiedono una dissipazione del calore stabile a lungo termine, come stazioni base e router.
-Applicato ad aree che necessitano di dissipazione del calore nelle batterie automobilistiche, unità di controllo elettroniche (ECU), moduli di controllo motore e luci a LED.
-Utilizzato per la gestione termica in alimentatori AC/DC, inverter e sistemi UPS (gruppi di continuità).
Pad termico in silicone ad alte prestazioni, riempitivo termico flessibile a bassa resistenza termica. Morbido e comprimibile per riempire i vuoti tra il dissipatore di calore e i componenti elettronici. Buon isolamento elettrico, resistenza alle alte temperature, certificato RoHS e UL. Dimensioni fustellate personalizzate e conducibilità termica disponibili. Ampiamente utilizzato per alimentatori, LED, PCB, nuove energie ed elettronica industriale, campioni di fabbrica e servizio OEM supportati.
