Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
製品詳細
支払及び船積みの言葉
支払条件: T/T、D/P、D/A、L/C
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名前:
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熱伝導性のパッド
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熱伝導率:
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6.0±0.3W/m・K
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厚さ:
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0.5~10 mm
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密度:
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3.30±0.2g/cm3
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熱インピーダンス:
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0.225℃・in²/W または 1.454℃・cm²/W
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名前:
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熱伝導性のパッド
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熱伝導率:
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6.0±0.3W/m・K
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厚さ:
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0.5~10 mm
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密度:
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3.30±0.2g/cm3
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熱インピーダンス:
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0.225℃・in²/W または 1.454℃・cm²/W
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6 W/m K 0.5-10 mm 厚 LC600 低熱抵抗 熱伝導シリコーンパッド 熱伝達パッドシート
熱伝導シリコーンパッド | LC600
LC600熱伝導シリコーンパッドは、優れた熱性能を持つ高熱伝導率のギャップフィラーパッドです。柔らかく、わずかに粘着性があり、組み立てが容易です。低い圧縮力下で、良好な熱伝導率と電気絶縁特性を発揮します。熱を発生するコンポーネントとヒートシンクまたはデバイス筐体の間に配置され、空気を排出し、完全な接触を確保し、連続的な熱伝導パスを形成します。ヒートシンクまたはデバイス筐体を冷却コンポーネントとして使用することで、放熱面積が効果的に増加し、冷却効率が大幅に向上します。
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試験項目 |
単位 |
LC600 |
試験規格 |
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外観 |
- |
グレー |
目視 |
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厚さ |
mmmm |
0.5〜10 |
ASTM D374/374M |
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硬度 |
ショアAO |
30±5 |
ISO 48-4 |
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硬度 |
ショアOO |
60±10 |
ASTM D2240 |
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密度 |
g/cm3 |
3.30±0.2 |
ASTM D792 |
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引張強度 |
MPa |
≥0.10 |
ASTM D412 |
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破断時伸び |
% |
≥40 |
ASTM D412 |
|
絶縁破壊電圧 |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
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体積抵抗率 |
Ω・cm |
≥1×1013 |
ASTM D257 |
|
重量損失 |
% |
≤0.3 |
150℃240H |
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誘電率 |
1MHz |
7.5-8.4 |
ASTM D150 |
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熱 伝導率 |
W/m・K |
6.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
熱伝導率 |
W/m・K |
6.0±0.3 |
ASTM D5470（Three thickness fitting) |
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熱抵抗 |
℃・in²/W |
0.225 |
ASTM D5470（1mm 10psi） |
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熱抵抗 |
℃・cm²/W |
1.454 |
ASTM D5470（1mm 10psi） |
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難燃性 |
クラス |
V-0 |
UL94 |
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使用温度 |
℃ |
-40〜200 |
- |
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比熱容量 |
J/（g/K） |
0.906 |
ASTM E1269 |
特徴と利点
-高い熱伝導率により、過熱のリスクを低減します。
-自然な粘着性があり、組み立てが容易で、繰り返し分解・再組み立てが可能です。
-優れた柔らかさと圧縮性により、さまざまなサイズの不均一なギャップを埋めることができます。
-優れた耐候性と耐老化性により、長期間の使用に適しています。
主な用途
-CPU、GPU、その他の高熱発生コンポーネントとヒートシンク間の熱伝導に使用されます。
-基地局やルーターなど、長期間安定した放熱が必要なデバイスに適しています。
-自動車用バッテリー、電子制御ユニット（ECU）、モーター制御モジュール、LEDライトの放熱が必要な領域に適用されます。
-AC/DC電源、インバーター、UPS（無停電電源装置）システムの熱管理に使用されます。
高性能シリコーン熱パッド、低熱抵抗の柔軟な熱ギャップフィラー。ヒートシンクと電子部品間のギャップを埋めるための柔らかく圧縮性があります。良好な電気絶縁性、高温耐性、RoHSおよびUL認証取得済み。カスタムダイカットサイズと熱伝導率が利用可能です。電源、LED、PCB、新エネルギーおよび産業用電子機器の冷却、工場サンプルおよびOEMサービスに対応しています。
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