Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Detalhes do produto
Termos do pagamento & do transporte
Termos de pagamento: T/T,D/P,D/A,L/C
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Nome:
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Almofada condutora térmica
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Condutividade Térmica:
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6,0±0,3 W/m·K
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Grossura:
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0.5~10 milímetros
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Densidade:
|
3,30±0,2g/cm3
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Impedância Térmica:
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0,225 ℃·pol²/W ou 1,454 ℃·cm²/W
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Nome:
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Almofada condutora térmica
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Condutividade Térmica:
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6,0±0,3 W/m·K
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Grossura:
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0.5~10 milímetros
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Densidade:
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3,30±0,2g/cm3
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Impedância Térmica:
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0,225 ℃·pol²/W ou 1,454 ℃·cm²/W
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6 W/m K 0,5-10 mm Espessura LC600 Baixa resistência térmica Pad térmico condutor de silicone
Pad de silicone térmico.600
A almofada de silicone com condutividade térmica LC600 é uma almofada de preenchimento de lacunas de alta condutividade térmica com excelente desempenho térmico.Sob baixa força de compressão, apresenta boas propriedades de condutividade térmica e de isolamento elétrico, é colocado entre os componentes geradores de calor e os disipadores de calor ou os gabinetes dos dispositivos,expulsando o ar para garantir o contacto total e formar uma via de condução térmica contínua. Usando o dissipador de calor ou o gabinete do dispositivo como componente de arrefecimento, a área de dissipação de calor é efetivamente aumentada, aumentando significativamente a eficiência de arrefecimento.
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Elementos de ensaio |
Unidade |
LC600 |
Norma de ensaio |
|
Aparência |
- |
Cinza |
Visuais |
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Espessura |
mm |
0.5~10 |
ASTM D374/374M |
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Dureza |
AO em terra |
30± 5 |
ISO 48-4 |
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Dureza |
Margem O |
60±10 |
ASTM D2240 |
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Densidade |
g/cm3 |
3.30± 0.2 |
A norma ASTM D792 |
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Resistência à tração |
MPa |
≥ 0,10 |
ASTM D412 |
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Prolongamento na ruptura |
% |
≥ 40 |
ASTM D412 |
|
Força dielétrica |
KV/mm |
≥10 |
ASTM D149 |
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Resistividade de volume |
Óm·cm |
≥1 × 1013 |
ASTM D257 |
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Perda de peso |
% |
≤0.3 |
150°C240H |
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Constante dielétrica |
1MHz |
7.5-8.4 |
ASTM D150 |
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Termal Conductividade |
W/m·K |
6.0±0.3 |
A norma ISO 22007-2 |
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Conductividade térmica |
W/m·K |
6.0±0.3 |
ASTM D5470 (T3 espessuras) |
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Impedância térmica |
°C·in2/W |
0.225 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
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Impedância térmica |
°C·cm2/W |
1.454 |
ASTM D5470(1 mm 10 psi) |
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Inflamabilidade |
Classe |
V-0 |
UL94 |
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Temperatura de funcionamento |
°C |
- Quatro0~200 |
- |
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Capacidade térmica específica |
J/(g/K) |
0.906 |
ASTM E1269 |
Características e Vantagens
- A alta condutividade térmica reduz o risco de superaquecimento.
- Adesivo natural, fácil de montar e permite desmontar e remontar repetidamente.
- Excelente maciez e compressibilidade, capaz de preencher várias lacunas desiguais de diferentes dimensões.
-Excepcional resistência ao tempo e ao envelhecimento, tornando-o adequado para uso a longo prazo.
Aplicações típicas
- Usado para condução térmica entre CPUs, GPUs e outros componentes geradores de calor e dissipadores de calor.
- Adequado para dispositivos que exijam uma dissipação de calor estável a longo prazo, como estações base e roteadores.
- Aplicado a áreas que necessitam de dissipação de calor em baterias de automóveis, unidades de controlo eletrónico (ECU), módulos de controlo de motores e luzes LED.
- Utilizado para gestão térmica em fontes de alimentação AC/DC, inversores e sistemas UPS (alimentação ininterrupta).
Pad térmico de silicone de alto desempenho, preenchimento flexível de lacunas térmicas com baixa resistência térmica.Bom isolamento elétrico, resistência a altas temperaturas, RoHS & UL certificado. tamanho de corte por impressão personalizado e condutividade térmica disponível. amplamente utilizado para alimentação, LED, PCB, nova energia e refrigeração de eletrônicos industriais,Amostra de fábrica e serviço OEM suportados.
