4 W/M·K TIM thermische pad warmtegeleidende siliconen koellichaam pad GPU CPU thermische pad

• 4 W/M·K TIM Thermal Pad Hittegeleidende Siliconen Koelpasta Pad GPU CPU Thermische Pad
• 4 W/m K TIM Thermal Pad Hittegeleidende Siliconen Koelpasta Pad GPU CPU Thermische Pad
•  
• Thermische Siliconen Pad |LC400
•  
• De LC400 thermisch geleidende siliconen pad is een gap filler pad met hoge thermische geleidbaarheid en uitstekende thermische prestaties. Het is zacht met een lichte inherente kleefkracht, waardoor het gemakkelijk te monteren is. Het presteert goed onder lage samendrukkingskracht, en biedt zowel effectieve thermische geleidbaarheid als elektrische isolatie. Gepositioneerd tussen warmtegenererende componenten en koellichamen of apparaatbehuizingen, verdringt het lucht om volledig contact te garanderen en een continu thermisch geleidingspad te vormen. Door het koellichaam of de apparaatbehuizing als thermisch dissipatieoppervlak te gebruiken, wordt het warmteafvoergebied effectief vergroot, waardoor de koel efficiëntie aanzienlijk wordt verbeterd.
•  
• Hoge prestatie siliconen thermische pad, flexibele thermische gap filler met lage thermische weerstand.
• Zacht & samendrukbaar om openingen tussen koellichaam en elektronische componenten op te vullen.
• Goede elektrische isolatie, hoge temperatuurbestendigheid, RoHS & UL gecertificeerd.
• Aangepaste stansvorm & thermische geleidbaarheid beschikbaar.
• Veel gebruikt voor voedingen, LED's, PCB's, nieuwe energie en industriële elektronica koeling, fabrieksmonsters & OEM-service ondersteund.
•  

Features and Advantages
-Hoge thermische geleidbaarheid vermindert het risico op oververhitting.
-Natuurlijke kleefkracht maakt montage eenvoudig en maakt herhaalde demontage en montage mogelijk.
-Uitstekende zachtheid en samendrukbaarheid maken het mogelijk om openingen van verschillende groottes en oneffen oppervlakken op te vullen.
-Uitzonderlijke weer- en verouderingsbestendigheid maken het geschikt voor langdurig gebruik.

Typical Applications
-Gebruikt voor thermische geleiding tussen CPU's, GPU's en andere warmtegenererende componenten en koellichamen.
-Geschikt voor apparaten zoals basisstations en routers die langdurige stabiele koeling vereisen.
-Toegepast op warmteafvoerende gebieden in automotive batterijen, elektronische regelunits (ECU's), motorregelmodules, LED-verlichting, en meer.
-Gebruikt voor thermisch beheer in AC/DC-voedingen, omvormers en UPS-systemen.