4 W/M·K TIM Wärmeleitpad Silikon-Kühlkörperpad GPU CPU Wärmeleitpad

• 4 W/M·K TIM Thermal Pad Wärmeleitendes Silikon-Kühlkörperpad GPU CPU Thermal Pad
• 4 W/m K TIM Thermal Pad Wärmeleitendes Silikon-Kühlkörperpad GPU CPU Thermal Pad
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• Thermisches Silikonpad |LC400
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• Das wärmeleitende Silikonpad LC400 ist ein Gap-Filler-Pad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und exzellenter thermischer Leistung. Es ist weich mit einer leichten Eigenhaftung, was die Montage erleichtert. Es leistet gute Dienste unter geringem Anpressdruck und bietet sowohl effektive Wärmeleitfähigkeit als auch elektrische Isolierung. Zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen positioniert, verdrängt es Luft, um vollen Kontakt zu gewährleisten und einen kontinuierlichen Wärmeleitungspfad zu bilden. Durch die Nutzung des Kühlkörpers oder des Gehäuses als Wärmeableitungsfläche wird die Wärmeableitungsfläche effektiv vergrößert, wodurch die Kühlleistung erheblich verbessert wird.
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• Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpad, flexibler thermischer Gap-Filler mit geringem thermischem Widerstand.
• Weich und komprimierbar, um Lücken zwischen Kühlkörper und elektronischen Komponenten zu füllen.
• Gute elektrische Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit, RoHS & UL-zertifiziert.
• Kundenspezifische Stanzgröße & Wärmeleitfähigkeit verfügbar.
• Weit verbreitet für Netzteile, LEDs, PCBs, neue Energie und industrielle Elektronikkühlung, Werksmuster & OEM-Service unterstützt.
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Merkmale und Vorteile
-Hohe Wärmeleitfähigkeit reduziert das Risiko von Überhitzung.
-Natürliche Haftung erleichtert die Montage und ermöglicht wiederholtes Demontieren und Wiedermontieren.
-Hervorragende Weichheit und Komprimierbarkeit ermöglichen das Füllen von Lücken unterschiedlicher Größe und unebener Oberflächen.
-Außergewöhnliche Witterungs- und Alterungsbeständigkeit machen es für den Langzeitgebrauch geeignet.

Typische Anwendungen
-Wird für die Wärmeleitung zwischen CPUs, GPUs und anderen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern verwendet.
-Geeignet für Geräte wie Basisstationen und Router, die eine langfristig stabile Kühlung erfordern.
-Angewendet auf wärmeableitende Bereiche in Autobatterien, elektronischen Steuereinheiten (ECUs), Motorsteuerungsmodulen, LED-Leuchten und mehr.
-Wird für das Wärmemanagement in AC/DC-Netzteilen, Wechselrichtern und USV-Systemen verwendet.