4 W/M·K TIM Płytka cieplna przewodząca ciepło silikonowa płytka zlewu ciepła GPU CPU Płytka cieplna

• 4 W/M·K TIM Płytka cieplna przewodząca ciepło silikonowa płytka zlewu ciepła GPU CPU Płytka cieplna
• 4 W/m K TIM Płytka cieplna przewodząca ciepło silikonowa płytka zlewu ciepła GPU CPU Płytka cieplna
•  
• Termalna podkładka silikonowa LC400
•  
• LC400 jest podkładką do wypełniania luk o wysokiej przewodności cieplnej o doskonałej wydajności termicznej.Wykonuje się dobrze pod niskim ciśnieniem., zapewniający zarówno skuteczną przewodność cieplną, jak i izolację elektryczną; umieszczony pomiędzy elementami wytwarzającymi ciepło a pochłaniaczami ciepła lub obudowami urządzeń, przemieszcza powietrze w celu zapewnienia pełnego kontaktu,tworzące ciągły szlak przewodzenia cieplnegoWykorzystując zlewkę cieplną lub obudowę urządzenia jako powierzchnię rozpraszania ciepła, obszar rozpraszania ciepła jest skutecznie zwiększany, co znacząco zwiększa wydajność chłodzenia.
•  
• Wysokiej wydajności silikonowa podkładka termiczna, elastyczny wypełniacz luki termicznej z niską opornością termiczną.
• Miękkie i skompresowalne, zapewniające wypełnienie luki pomiędzy radiatorem ciepła a elementami elektronicznymi.
• Dobra izolacja elektryczna, odporność na wysokie temperatury, certyfikat RoHS i UL.
• Dostępne są niestandardowe rozmiary i przewodność cieplna.
• Szeroko stosowane w zakresie zasilania, LED, PCB, chłodzenia nowej energii i elektroniki przemysłowej, wspierane próbki fabryczne i usługi OEM.
•  

Cechy i zalety
- Wysoka przewodność cieplna zmniejsza ryzyko przegrzania.
- Naturalna lepkość ułatwia montaż i pozwala na wielokrotne demontaż i ponowne montaż.
- Doskonała miękkość i sprężalność umożliwiają wypełnianie luki o różnych rozmiarach i nierównych powierzchniach.
- Wyjątkowa odporność na warunki pogodowe i starość sprawiają, że nadaje się do długotrwałego użytkowania.

Typowe zastosowania
- Używane do przewodzenia cieplnego pomiędzy procesorami, procesorami graficznymi i innymi komponentami wytwarzającymi wysoki poziom ciepła i pochłaniaczami ciepła.
- nadaje się do urządzeń takich jak stacje bazowe i routery wymagające długotrwałego stabilnego chłodzenia.
- stosowane w obszarach rozpraszających ciepło w bateriach samochodowych, elektronicznych jednostkach sterowania (ECU), modułach sterowania silnikiem, światłach LED i innych.
- Używane do zarządzania cieplnym w zasilaniu AC/DC, falownikach i systemach UPS.