Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
제품
제품
집 > 제품 > 열전도성 패드 > 4 W/M·K TIM 열 패드 열 전도성 실리콘 열 싱크 패드 GPU CPU 열 패드

4 W/M·K TIM 열 패드 열 전도성 실리콘 열 싱크 패드 GPU CPU 열 패드

제품 상세정보

원래 장소: 중국 광동

브랜드 이름: Union Tenda

인증: RoHS、REACH、UL

모델 번호: LC400

지금 챗팅하세요
강조하다:

4 W/M·K TIM 열 패드

,

열전도성 실리콘 히트 싱크 패드

,

GPU CPU 열 패드

이름:
TIM 열 패드
두께:
0.5~10mm 지원
열전도율:
4.0±0.3W/m·K
작동 온도:
-40~200
이름:
TIM 열 패드
두께:
0.5~10mm 지원
열전도율:
4.0±0.3W/m·K
작동 온도:
-40~200
4 W/M·K TIM 열 패드 열 전도성 실리콘 열 싱크 패드 GPU CPU 열 패드
  • 4 W/M·K TIM 열 전도성 실리콘 방열판 패드 GPU CPU 열 패드
  • 4 W/m K TIM 열 전도성 실리콘 방열판 패드 GPU CPU 열 패드
  •  
  • 열 전도성 실리콘 패드 | LC400
  •  
  • LC400 열 전도성 실리콘 패드는 뛰어난 열 성능을 가진 고열 전도성 갭 필러 패드입니다. 부드럽고 약간의 자체 접착력이 있어 조립이 용이합니다. 낮은 압축력에서도 잘 작동하며 효과적인 열 전도성과 전기 절연성을 모두 제공합니다. 열을 발생시키는 부품과 방열판 또는 장치 인클로저 사이에 위치하여 공기를 밀어내어 완전한 접촉을 보장하고 연속적인 열 전도 경로를 형성합니다. 방열판 또는 장치 인클로저를 열 방출 표면으로 사용함으로써 열 방출 면적이 효과적으로 증가하여 냉각 효율을 크게 향상시킵니다.
  •  
  • 낮은 열 저항을 가진 유연한 열 갭 필러, 고성능 실리콘 열 패드.
  • 방열판과 전자 부품 사이의 간격을 채우기 위해 부드럽고 압축 가능합니다.
  • 우수한 전기 절연성, 고온 저항, RoHS 및 UL 인증.
  • 맞춤형 다이컷 크기 및 열 전도성 사용 가능.
  • 전원 공급 장치, LED, PCB, 신에너지 및 산업용 전자 냉각, 공장 샘플 및 OEM 서비스 지원에 널리 사용됩니다.
  •  

시험 항목

단위

LC400

시험 표준

외관

-

회색

시각

두께

mm

0.5~10

ASTM D374/374M

경도

쇼어 AO

30±5

ISO 48-4

경도

쇼어 OO

60±10

ASTM D2240

밀도

g/cm3

3.13±0.2

ASTM D792

인장 강도

MPa

≥0.11

ASTM D412

파단 신장률

%

≥60

ASTM D412

내전압

KV/mm

≥10

ASTM D149

체적 저항률

Ω·cm

≥1×1013

ASTM D257

무게 감소

%

≤0.3

150℃240H

유전 상수

1MHz

7.5-8.4

ASTM D150

열 전도성

W/m·K

4.0±0.3

ISO 22007-2

열 전도성

W/m·K

4.0±0.3

ASTM D5470 (Three thickness fitting)

열 임피던스

℃·in²/W

0.386

ASTM D5470(1mm 10psi)

열 임피던스

℃·cm²/W

2.492

ASTM D5470(1mm 10psi)

난연성

등급

V-0

UL94

작동 온도

℃

-40~200

-

비열 용량

J/(g/K)

0.865

ASTM E1269



특징 및 장점
-높은 열 전도성은 과열 위험을 줄입니다.
-자연스러운 접착력으로 조립이 용이하며 반복적인 분해 및 재조립이 가능합니다.
-뛰어난 부드러움과 압축성으로 다양한 크기의 간격과 불규칙한 표면을 채울 수 있습니다.
-탁월한 내후성 및 내노화성으로 장기간 사용에 적합합니다.

 

일반적인 응용 분야
-CPU, GPU 및 기타 고열 발생 부품과 방열판 간의 열 전도에 사용됩니다.
-장기간 안정적인 냉각이 필요한 기지국 및 라우터와 같은 장치에 적합합니다.
-자동차 배터리, 전자 제어 장치(ECU), 모터 제어 모듈, LED 조명 등의 열 방출 영역에 적용됩니다.
-AC/DC 전원 공급 장치, 인버터 및 UPS 시스템의 열 관리용으로 사용됩니다.