4 W/M·K TIM 熱パッド 熱伝導性 シリコン シンク 熱パッド GPU CPU 熱パッド

• 4 W/M·K TIMサーマルパッド 熱伝導シリコンヒートシンクパッド GPU CPUサーマルパッド
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• サーマルシリコンパッド |LC400
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• LC400熱伝導シリコンパッドは、優れた熱性能を持つ高熱伝導率のギャップフィラーパッドです。柔らかく、わずかに粘着性があるため、組み立てが容易です。低い圧縮力で良好に機能し、効果的な熱伝導率と電気絶縁の両方を提供します。熱を発生するコンポーネントとヒートシンクまたはデバイスエンクロージャーの間に配置され、空気を追い出して完全な接触を確保し、連続的な熱伝導経路を形成します。ヒートシンクまたはデバイスエンクロージャーを放熱面として使用することにより、放熱面積が効果的に増加し、冷却効率が大幅に向上します。
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• 低熱抵抗の柔軟な熱ギャップフィラー、高性能シリコンサーマルパッド。
• ヒートシンクと電子部品の間の隙間を埋める、柔らかく圧縮性があります。
• 良好な電気絶縁性、高温耐性、RoHS & UL認証取得済み。
• カスタムダイカットサイズと熱伝導率が利用可能です。
• 電源、LED、PCB、新エネルギーおよび産業用電子機器の冷却、工場サンプル＆OEMサービスに対応。
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特徴と利点
-高い熱伝導率により、過熱のリスクを低減します。
-自然な粘着性により、組み立てが容易で、繰り返し分解・再組み立てが可能です。
-優れた柔らかさと圧縮性により、さまざまなサイズの隙間や不均一な表面を埋めることができます。
-優れた耐候性と耐老化性により、長期間の使用に適しています。

主な用途
-CPU、GPU、その他の高熱発生コンポーネントとヒートシンク間の熱伝導に使用されます。
-長期間の安定した冷却が必要な基地局やルーターなどのデバイスに適しています。
-自動車バッテリー、電子制御ユニット（ECU）、モーター制御モジュール、LEDライトなどの放熱エリアに適用されます。
-AC/DC電源、インバーター、UPSシステムの熱管理に使用されます。