4 W/M·K TIM Pad térmico Conductivo de calor de silicona Pad de sumidero térmico GPU CPU Pad térmico

• 4 W/M·K TIM Pad térmico Conductivo de calor de silicona Pad de sumidero térmico GPU CPU Pad térmico
• 4 W/m K TIM Pad térmico Conductivo de calor de silicona Pad sumidero de calor GPU CPU Pad térmico
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• Pad de silicona térmica LC400
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• La almohadilla de silicona térmicamente conductiva LC400 es una almohadilla de llenado de huecos de alta conductividad térmica con un excelente rendimiento térmico.Se desempeña bien bajo una baja fuerza de compresión, que ofrece una conductividad térmica eficaz y un aislamiento eléctrico, se coloca entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o las cámaras de los dispositivos, desplaza el aire para garantizar el contacto total,que forman una vía de conducción térmica continuaAl utilizar el disipador de calor o la carcasa del dispositivo como superficie de disipación térmica, el área de disipación de calor se aumenta efectivamente, mejorando así significativamente la eficiencia de refrigeración.
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• almohadilla térmica de silicona de alto rendimiento, relleno de huecos térmicos flexible con baja resistencia térmica.
• Suave y compresible para llenar los huecos entre el disipador de calor y los componentes electrónicos.
• Buen aislamiento eléctrico, resistencia a altas temperaturas, certificado RoHS y UL.
• Tamaño de corte a medida y conductividad térmica disponibles.
• Ampliamente utilizado para suministro de energía, LED, PCB, refrigeración de nueva energía y electrónica industrial, muestra de fábrica y servicio OEM soportado.
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Características y ventajas
- La alta conductividad térmica reduce el riesgo de sobrecalentamiento.
- La adherencia natural hace que sea fácil de ensamblar y permite el desmontaje y el reensamblaje repetidos.
-Excelente suavidad y compresibilidad que le permiten llenar huecos de diversos tamaños y superficies irregulares.
- La excepcional resistencia al clima y al envejecimiento lo hacen adecuado para un uso a largo plazo.

Aplicaciones típicas
-Utilizado para la conducción térmica entre CPU, GPU y otros componentes generadores de calor y disipadores de calor.
- Adecuado para dispositivos como estaciones base y routers que requieren una refrigeración estable a largo plazo.
- Aplicado a áreas de disipación de calor en baterías de automóviles, unidades de control electrónico (ECU), módulos de control del motor, luces LED y más.
-Utilizado para la gestión térmica en fuentes de alimentación AC/DC, inversores y sistemas UPS.