Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Продукты
Продукты
Дом > Продукты > Термальная проводная пусковая площадка > 4 Вт/м·К термопрокладка TIM теплопроводящая силиконовая прокладка радиатора прокладка для GPU CPU

4 Вт/м·К термопрокладка TIM теплопроводящая силиконовая прокладка радиатора прокладка для GPU CPU

Детали продукта

Место происхождения: Гуандун, Китай

Фирменное наименование: Union Tenda

Сертификация: RoHS、REACH、UL

Номер модели: ЛК400

Побеседуйте теперь
Выделить:

4 Вт/м·К термопрокладка TIM

,

Теплопроводящая силиконовая прокладка радиатора

,

Термопакет процессора GPU

Имя:
Термопрокладка ТИМ
Толщина:
Поддерживается 0,5 ~ 10 мм
Теплопроводность:
4,0±0,3 Вт/м·К
Рабочая температура:
-40~200
Имя:
Термопрокладка ТИМ
Толщина:
Поддерживается 0,5 ~ 10 мм
Теплопроводность:
4,0±0,3 Вт/м·К
Рабочая температура:
-40~200
4 Вт/м·К термопрокладка TIM теплопроводящая силиконовая прокладка радиатора прокладка для GPU CPU
  • 4 Вт/м·K Термопрокладка Теплопроводящая силиконовая прокладка для радиатора GPU CPU
  • 4 Вт/м·K Термопрокладка Теплопроводящая силиконовая прокладка для радиатора GPU CPU
  •  
  • Термосиликоновая прокладка |LC400
  •  
  • Термопроводящая силиконовая прокладка LC400 представляет собой высокотеплопроводящую прокладку-заполнитель зазоров с отличными тепловыми характеристиками. Она мягкая, с легкой естественной липкостью, что облегчает сборку. Она хорошо работает при низком давлении сжатия, обеспечивая как эффективную теплопроводность, так и электрическую изоляцию. Расположенная между компонентами, выделяющими тепло, и радиаторами или корпусами устройств, она вытесняет воздух, обеспечивая полный контакт и формируя непрерывный путь теплопроводности. Используя радиатор или корпус устройства в качестве поверхности рассеивания тепла, площадь рассеивания тепла эффективно увеличивается, тем самым значительно повышая эффективность охлаждения.
  •  
  • Высокоэффективная силиконовая термопрокладка, гибкий термозаполнитель зазоров с низким тепловым сопротивлением.
  • Мягкая и сжимаемая для заполнения зазоров между радиатором и электронными компонентами.
  • Хорошая электроизоляция, высокая термостойкость, сертификация RoHS и UL.
  • Доступны размеры и теплопроводность по индивидуальному заказу.
  • Широко используется для охлаждения блоков питания, светодиодов, печатных плат, новой энергетики и промышленной электроники, поддерживаются заводские образцы и OEM-сервис.
  •  

Тестовые элементы

Единица измерения

LC400

Стандарт испытаний

Внешний вид

-

Серый

Визуально

Толщина

мммм

0.5~10

ASTM D374/374M

Твердость

Shore AO

30±5

ISO 48-4

Твердость

Shore OO

60±10

ASTM D2240

Плотность

г/см3

3.13±0.2

ASTM D792

Предел прочности при растяжении

МПа

≥0.11

ASTM D412

Относительное удлинение при разрыве

%

≥60

ASTM D412

Диэлектрическая прочность

кВ/мм

≥10

ASTM D149

Удельное объемное сопротивление

Ом·см

≥1×1013

ASTM D257

Потеря веса

%

≤0.3

150℃240H

Диэлектрическая проницаемость

1МГц

7.5-8.4

ASTM D150

Тепловая Проводимость

Вт/м·K

4.0±0.3

ISO 22007-2

Теплопроводность

Вт/м·K

4.0±0.3

ASTM D5470 (Tтри толщины подгонки)

Тепловое сопротивление

℃·in²/Вт

0.386

ASTM D5470(1 мм 10 psi)

Тепловое сопротивление

℃·cm²/Вт

2.492

ASTM D5470(1 мм 10 psi)

Воспламеняемость

Класс

V-0

UL94

Рабочая температура

℃

-40~200

-

Удельная теплоемкость

Дж/(г·K)

0.865

ASTM E1269



Особенности и преимущества
-Высокая теплопроводность снижает риск перегрева.
-Естественная липкость облегчает сборку и позволяет многократно разбирать и собирать.
-Отличная мягкость и сжимаемость позволяют заполнять зазоры различных размеров и неровные поверхности.
-Исключительная устойчивость к погодным условиям и старению делают его пригодным для длительного использования.

 

Типичные области применения
-Используется для теплопередачи между процессорами, графическими процессорами и другими компонентами, выделяющими много тепла, и радиаторами.
-Подходит для таких устройств, как базовые станции и маршрутизаторы, требующие длительного стабильного охлаждения.
-Применяется в зонах рассеивания тепла в автомобильных аккумуляторах, блоках управления двигателем (ECU), модулях управления двигателем, светодиодных лампах и многом другом.
-Используется для управления тепловым режимом в источниках питания AC/DC, инверторах и системах ИБП.

Подобные продукты