4 W/M·K TIM Pad thermique Conducteur thermique Silicone Pad dissipateur de chaleur GPU CPU Pad thermique

• 4 W/M·K TIM Thermal Pad Silicone Thermique Conducteur de Chaleur Dissipateur Thermique GPU CPU Thermal Pad
• 4 W/m K TIM Thermal Pad Silicone Thermique Conducteur de Chaleur Dissipateur Thermique GPU CPU Thermal Pad
•  
• Pad Silicone Thermique |LC400
•  
• Le pad silicone conducteur thermique LC400 est un pad de remplissage d'espace à haute conductivité thermique avec d'excellentes performances thermiques. Il est souple avec une légère adhérence intrinsèque, ce qui facilite son assemblage. Il fonctionne bien sous une faible force de compression, offrant à la fois une conductivité thermique et une isolation électrique efficaces. Positionné entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers d'appareils, il déplace l'air pour assurer un contact complet, formant une voie de conduction thermique continue. En utilisant le dissipateur thermique ou le boîtier de l'appareil comme surface de dissipation thermique, la zone de dissipation thermique est efficacement augmentée, améliorant ainsi considérablement l'efficacité du refroidissement.
•  
• Pad thermique en silicone haute performance, remplissage thermique flexible avec faible résistance thermique.
• Souple et compressible pour combler les espaces entre le dissipateur thermique et les composants électroniques.
• Bonne isolation électrique, résistance aux hautes températures, certifié RoHS & UL.
• Taille découpée sur mesure et conductivité thermique disponibles.
• Largement utilisé pour l'alimentation électrique, les LED, les PCB, les nouvelles énergies et le refroidissement des appareils électroniques industriels, échantillon d'usine et service OEM pris en charge.
•  

Caractéristiques et avantages
-Haute conductivité thermique réduisant le risque de surchauffe.
-L'adhérence naturelle facilite l'assemblage et permet un démontage et un remontage répétés.
-Excellente souplesse et compressibilité permettant de combler des espaces de différentes tailles et des surfaces irrégulières.
-Résistance exceptionnelle aux intempéries et au vieillissement le rendant adapté à une utilisation à long terme.

Applications typiques
-Utilisé pour la conduction thermique entre les CPU, GPU et autres composants générant beaucoup de chaleur et les dissipateurs thermiques.
-Convient aux appareils tels que les stations de base et les routeurs qui nécessitent un refroidissement stable à long terme.
-Appliqué aux zones de dissipation thermique dans les batteries automobiles, les unités de contrôle électroniques (ECU), les modules de contrôle moteur, les lumières LED, et plus encore.
-Utilisé pour la gestion thermique dans les alimentations AC/DC, les onduleurs et les systèmes UPS.