4 W/M·K TIM Thermal Pad Silicone Conductivo para Dissipação de Calor Almofada de Silicone para Dissipador de Calor GPU CPU Almofada Térmica

• 4 W/M·K TIM Thermal Pad Silicone Conductivo Térmico Dissipador de Calor GPU CPU Thermal Pad
• 4 W/m K TIM Thermal Pad Silicone Conductivo Térmico Dissipador de Calor GPU CPU Thermal Pad
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• Thermal Silicone Pad |LC400
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• A almofada de silicone condutora térmica LC400 é uma almofada de preenchimento de lacunas de alta condutividade térmica com excelente desempenho térmico. É macia com uma leve aderência inerente, facilitando a montagem. Funciona bem sob baixa força de compressão, oferecendo condutividade térmica e isolamento elétrico eficazes. Posicionada entre componentes que geram calor e dissipadores de calor ou invólucros de dispositivos, ela desloca o ar para garantir o contato total, formando um caminho contínuo de condução térmica. Ao usar o dissipador de calor ou o invólucro do dispositivo como superfície de dissipação de calor, a área de dissipação de calor é efetivamente aumentada, melhorando significativamente a eficiência de resfriamento.
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• Almofada térmica de silicone de alto desempenho, preenchedor de lacunas térmicas flexível com baixa resistência térmica.
• Macio e compressível para preencher lacunas entre o dissipador de calor e os componentes eletrônicos.
• Bom isolamento elétrico, alta resistência à temperatura, certificado RoHS e UL.
• Tamanho cortado e condutividade térmica personalizados disponíveis.
• Amplamente utilizado para fontes de alimentação, LEDs, PCBs, novas energias e resfriamento de eletrônicos industriais, amostra de fábrica e serviço OEM suportados.
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Características e Vantagens
-Alta condutividade térmica reduz o risco de superaquecimento.
-A aderência natural facilita a montagem e permite desmontagem e remontagem repetidas.
-Excelente maciez e compressibilidade permitem preencher lacunas de vários tamanhos e superfícies irregulares.
-Excepcional resistência às intempéries e ao envelhecimento o tornam adequado para uso a longo prazo.

Aplicações Típicas
-Usado para condução térmica entre CPUs, GPUs e outros componentes que geram alto calor e dissipadores de calor.
-Adequado para dispositivos como estações base e roteadores que exigem resfriamento estável a longo prazo.
-Aplicado em áreas de dissipação de calor em baterias automotivas, unidades de controle eletrônico (ECUs), módulos de controle de motor, luzes LED e muito mais.
-Usado para gerenciamento térmico em fontes de alimentação AC/DC, inversores e sistemas UPS.