4 W/M·K TIM Pad termico Conduttore termico di silicone Pad di dissipatore di calore GPU CPU Pad termico

• 4 W/M·K TIM Thermal Pad Silicone Termico Conducitivo Termico Dissipatore Calore Pad CPU GPU
• 4 W/m K TIM Thermal Pad Silicone Termico Conducitivo Termico Dissipatore Calore Pad CPU GPU
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• Pad Termico Silicone |LC400
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• Il pad in silicone termoconduttivo LC400 è un pad di riempimento per vuoti ad alta conducibilità termica con eccellenti prestazioni termiche. È morbido con una leggera adesività intrinseca, che ne facilita l'assemblaggio. Funziona bene sotto bassa forza di compressione, offrendo sia un'efficace conducibilità termica che isolamento elettrico. Posizionato tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o gli involucri dei dispositivi, sposta l'aria per garantire il pieno contatto, formando un percorso di conduzione termica continuo. Utilizzando il dissipatore di calore o l'involucro del dispositivo come superficie di dissipazione del calore, l'area di dissipazione del calore viene effettivamente aumentata, migliorando così significativamente l'efficienza di raffreddamento.
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• Pad termico in silicone ad alte prestazioni, riempitivo termico flessibile a bassa resistenza termica.
• Morbido e comprimibile per riempire gli spazi tra dissipatore di calore e componenti elettronici.
• Buon isolamento elettrico, resistenza alle alte temperature, certificato RoHS e UL.
• Dimensioni tagliate su misura e conducibilità termica disponibili.
• Ampiamente utilizzato per alimentatori, LED, PCB, nuova energia ed elettronica industriale, raffreddamento, campioni di fabbrica e servizio OEM supportato.
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Caratteristiche e vantaggi
-Elevata conducibilità termica riduce il rischio di surriscaldamento.
-L'adesività naturale ne facilita l'assemblaggio e consente smontaggi e rimontaggi ripetuti.
-Eccellente morbidezza e comprimibilità consentono di riempire spazi di varie dimensioni e superfici irregolari.
-Eccezionale resistenza agli agenti atmosferici e all'invecchiamento lo rendono adatto all'uso a lungo termine.

Applicazioni tipiche
-Utilizzato per la conduzione termica tra CPU, GPU e altri componenti che generano molto calore e dissipatori di calore.
-Adatto per dispositivi come stazioni base e router che richiedono un raffreddamento stabile a lungo termine.
-Applicato ad aree di dissipazione del calore in batterie automobilistiche, unità di controllo elettronico (ECU), moduli di controllo motore, luci a LED e altro.
-Utilizzato per la gestione termica in alimentatori AC/DC, inverter e sistemi UPS.